AMD不久前決定投身ARM陣營(yíng)，希望借ARM的東風(fēng)翻身。官方稱首款A(yù)RM產(chǎn)品將在2014年發(fā)布，距今還有2年左右的時(shí)間，在這段時(shí)間AMD究竟有怎樣的安排呢?INQ采訪了AMD的高層，我們可以從中一窺端倪。

AMD發(fā)布ARM產(chǎn)品時(shí)將會(huì)采用64位ARMv8架構(gòu)，而且他們自身就有很強(qiáng)的GPU設(shè)計(jì)能力，所以CPU部分使用的是ARM架構(gòu)，但是GPU部分是AMD自己的，他們要做的是在CPU和GPU架構(gòu)之間共享不同的內(nèi)存。

AMD服務(wù)器部門的總經(jīng)理兼副總Suresh Gopalakrishnan向INQ表示：他們已經(jīng)完成了CPU、GPU獨(dú)享內(nèi)存的ARM芯片設(shè)計(jì)(看來(lái)AMD勾搭上ARM是很早的事了)，但是這樣的設(shè)計(jì)無(wú)法發(fā)揮CPU、GPU共享內(nèi)存的優(yōu)勢(shì)。他說(shuō)AMD未來(lái)的ARM APU將支持名為OpenMP的界面編程接口技術(shù)，該技術(shù)主要用于不同的內(nèi)核共享內(nèi)存數(shù)據(jù)，NVIDIA、Intel也在為各自的Tesla、Xeon開(kāi)發(fā)類似的技術(shù)。

至于首批產(chǎn)品的發(fā)布安排，Gopalakrishnan稱ARM APU的發(fā)布時(shí)間會(huì)比Opteron APU要早一些，前者將會(huì)與首批(其他公司的)ARM芯片發(fā)布時(shí)間相近。設(shè)計(jì)ARM APU的關(guān)鍵在于內(nèi)存控制器要能連接貫通公用的內(nèi)存，這就像他們之前在X86 APU中已經(jīng)做過(guò)的那樣。

此外，ARM也加入了AMD主導(dǎo)的HSA基金會(huì)，他們正在一起努力使得ARM內(nèi)核可以跟GPU內(nèi)核一樣訪問(wèn)公用內(nèi)存數(shù)據(jù)，一旦完成這個(gè)設(shè)計(jì)，ARM APU就會(huì)被推向市場(chǎng)。

AMD早前也說(shuō)過(guò)面向服務(wù)器市場(chǎng)的Opteron APU正在進(jìn)行中，但是Gopalakrishnan的言論表明Opteron APU不會(huì)在2014年早期發(fā)布，要比ARM APU還要靠后。這對(duì)AMD來(lái)說(shuō)是個(gè)恥辱，因?yàn)樗麄儽究梢詰{借自己的X86和GPU技術(shù)在服務(wù)器市場(chǎng)跟Intel的Xeon處理器一較高下的。

不過(guò)AMD也不是沒(méi)有機(jī)會(huì)，借著ARM處理器的優(yōu)勢(shì)他們?cè)诘凸姆?wù)器市場(chǎng)還是有潛力的。

INQ似乎對(duì)AMD未能及早推出Opteron APU有些著急，但是這恐怕不是AMD不想推自己的Opteron APU，實(shí)際上FirePro A300系列算是AMD拿APU試水專業(yè)市場(chǎng)的產(chǎn)品，這也沒(méi)改變什么，偏重CPU性能的服務(wù)器市場(chǎng)更不是Opetron APU擅長(zhǎng)的了。