時代的變化可謂是計劃趕不上變化，剛剛我們才了解到英特爾的Skylake處理器將會在八月份的科隆游戲展上首次露面，而現在已經有消息透露了英特爾再次改變了其路線圖的規(guī)劃，推遲了代號為“Cannonlake”的處理器的計劃，而公司明年將會以Kabylake處理器的14nm制程以及FinFET工藝制造的處理器作為明年的主推產品，并取代Skylake處理器。

按照目前所能獲得的消息來看，Kabylake處理器將會延續(xù)英特爾傳統(tǒng)的雙核或四核核心架構，并且會搭載新一代集成圖形引擎、雙通道內存控制器以及高達256MB緩存設計以強化顯卡的工作效能。新架構的芯片將能滿足不同用途的市場需求，包括移動端以及臺式機端的應用需求，并且該架構的CPU產品的熱功耗設計將涉及4.5W~91W的區(qū)間。

但新處理器單元是否會采用新的架構以及是否支持ACX-512指令集等信息目前還沒有得到確認。但值得認可的是Kabylake處理器將會延續(xù)使用LGA1151封裝接口設計，并且能直接兼容基于Intel的100系列主板芯片組以及以支持Skylake處理器的主板上使用。

編輯點評：這個真不知道intel是唱哪一出戲了，但我們已經習慣了intel的滴答更新規(guī)律，我們需求的是適合我們應用的產品，所以我們要求的更多的是新產品出來后所能表現出來的性能結果，并且通過目前僅有的信息來看，估計Kabylake將是Skylake的升級版本，更改的內容將不會太多，更多的是一個過渡的效果以便對10nm制程處理器的研發(fā)及量產擠壓出更多的時間。