根據(jù)IC Insights最新的2017年預測，報告指出，在主要的IC類別中，內(nèi)存芯片銷售預計在未來五年內(nèi)表現(xiàn)出最強勁的增長速度。

其中，DRAM和NAND Flash存儲芯片年均復合增長率(CAGR)將達到7.3%，市場規(guī)模將從2016年的773億美元擴增至2021年的1099億美元。

報告將全球IC市場區(qū)分為四大產(chǎn)品類別，模擬IC、邏輯芯片、內(nèi)存和微處理器。未來五年，全球IC市場年均年增長率為4.9%。

智能手機等移動設備對低功耗、大容量DRAM存儲的需求激增，加上數(shù)據(jù)中心、筆記本電腦、SSD硬盤對NAND閃存采購快速上升，這些都是驅動存儲芯片增長的主要動能。

值得一提的是，模擬IC成為第二增長快的器件。其中，電源管理IC是便攜式設備和無線系統(tǒng)中延長電池壽命的關鍵，將表現(xiàn)出強勁的市場增長。2017年開始，32位MCU市場將成為物聯(lián)網(wǎng)市場的絕對主流，是增長最快的模擬IC分類。另外，智能手機微處理器的應用增長將抵消PC和平板的銷售低迷。

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