剛過(guò)完50歲生日的英特爾顯然沒(méi)有高興太久，就被現(xiàn)實(shí)潑了冷水。近期英特爾公布了最新財(cái)報(bào)，其2018年第2季營(yíng)收為169.62億美元，年成長(zhǎng)15%;凈利潤(rùn)50.06億美元，年成長(zhǎng)78%。英特爾亮眼的業(yè)績(jī)超出華爾街的預(yù)期，但股價(jià)卻大跌8.6%。

反觀其CPU市場(chǎng)最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD，其第2季營(yíng)收為17.6億美元，較上年同期的11.5億美元成長(zhǎng)53%;凈利潤(rùn)為1.16億美元，而上年同期凈虧損4,200萬(wàn)美元。而形成鮮明對(duì)比的是，AMD股價(jià)創(chuàng)下自2007年1月以來(lái)的最高價(jià)位。

AMD在與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)中正在迅速獲得優(yōu)勢(shì)，而英特爾卻陷入產(chǎn)品延遲和管理上的不確定性。更甚之，AMD似乎并不想給英特爾有太多喘息的空間。

在PC處理器領(lǐng)域，AMD一直是英特爾最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，盡管數(shù)十年來(lái)，AMD始終在老二位置上求生，但實(shí)際上，這兩位競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的成立時(shí)間僅僅相距一年。在服務(wù)器市場(chǎng)方面，AMD的第二代Epyc處理器Rome相比英特爾的Ice Lake Xeon處理器，將首次在制造制程上具有優(yōu)勢(shì)。Rome基于Zen 2架構(gòu)，預(yù)計(jì)從下半年開(kāi)始試制樣品，2019年全面投產(chǎn)。該處理器由臺(tái)積電、GlobalFoundries制造，采用7納米制程。

根據(jù)去年AMD Epyc發(fā)布會(huì)上公布的資料顯示，目前市面上的Epyc-7601處理器最高可達(dá)32核心，并達(dá)到64個(gè)執(zhí)行緒同時(shí)處理，并且Epyc處理器可支援最多8通道DDR4或DDR3記憶體擴(kuò)充，另外每顆Epyc處理器皆可支援最大2TB記憶體，比起英特爾Xeon E5-2699A V4處理器最大記憶體容量還多出33%，記憶體頻寬更是翻倍。而相較于第一代Epyc處理器，Rome的IPC性能或?qū)⑻岣?0%~15%，將最高有64個(gè)核心。

另外，AMD CEO Lisa Su日前表示，將在今年晚些時(shí)候推出7nm制程的Vega架構(gòu)新顯示卡，并承諾在2019年將7nm制程的Ryzen二代處理器帶到市場(chǎng)。目前基于Zen架構(gòu)的Ryzen系列已經(jīng)佔(zhàn)其總出貨量的60%。臺(tái)積電的7納米制程加上Rome處理器的上市預(yù)料會(huì)給英特爾帶來(lái)不小的壓力。

有分析認(rèn)為，引入臺(tái)積電無(wú)疑是非常明智的，將有助于分擔(dān)新制程訂單和風(fēng)險(xiǎn)，可以更好地保證各路新產(chǎn)品及時(shí)、高品質(zhì)推出，并滿足市場(chǎng)供應(yīng)。 除了給英特爾帶來(lái)更多麻煩，AMD還想攔截英特爾在大陸的服務(wù)器市佔(zhàn)，而2017年該部分為英特爾帶來(lái)了總營(yíng)收的24%。

7月初，由天津芯片制造商海光(Hygon)負(fù)責(zé)制造的大陸本土x86處理器禪定(Dhyana)開(kāi)始啟動(dòng)生產(chǎn)。事實(shí)上，2016年AMD就已經(jīng)將基于Zen架構(gòu)的X86處理器的IP授權(quán)給海光，Dhyana正是此前合作的結(jié)果。AMD與海光合作高性能X86處理器不僅能在大陸市場(chǎng)上獲得優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也對(duì)英特爾服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。 根據(jù)IDC的最新資料顯示，2018年第1季度大陸服務(wù)器出貨量為66.7萬(wàn)臺(tái)，銷售額31.6億美元，在全球市場(chǎng)的佔(zhàn)比從去年同期的22.6%提高至24.9%。

若AMD成功打開(kāi)了后門，英特爾恐將火燒眉毛。 但是有意思的是，去年底AMD RTG圖形業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人Raja Koduri加入英特爾，而富有傳奇色彩的AMD前首席架構(gòu)師Jim Keller今年也加盟了英特爾?？萍籍a(chǎn)業(yè)分析公司Linley Group認(rèn)為，加入英特爾后，Jim Keller可能為英特爾沿用多年的x86架構(gòu)帶來(lái)全新的面貌，也可能在研究下一代AI人工智能芯片，或者將更多芯片集成于一套系統(tǒng)之中。