據(jù)中國臺灣媒體報道,業(yè)內(nèi)人士透露,中國大陸和臺灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè),包臺聯(lián)電(UMC)、臺積電(SMIC)、先鋒國際半導體(VIS)、華虹半導體和力晶科技公司,已經(jīng)開始削減代工報價,以吸引更多訂單,從而在2019年第一季度填補其工廠產(chǎn)能。
消息人士指出,半導體供應鏈中高于預期的庫存水平,促使純芯片代工企業(yè)(自身并不生產(chǎn)芯片對外銷售)制造廠最近將報價降低了20%以上。
據(jù)中國臺灣媒體報道,業(yè)內(nèi)人士透露,中國大陸和臺灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè),包臺聯(lián)電(UMC)、臺積電(SMIC)、先鋒國際半導體(VIS)、華虹半導體和力晶科技公司,已經(jīng)開始削減代工報價,以吸引更多訂單,從而在2019年第一季度填補其工廠產(chǎn)能。
消息人士指出,半導體供應鏈中高于預期的庫存水平,促使純芯片代工企業(yè)(自身并不生產(chǎn)芯片對外銷售)制造廠最近將報價降低了20%以上。
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟