全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官昨日表示,明年全球半導體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,簡稱臺積電)首席執(zhí)行官蔡力行(Rick Tsai)稱,因半導體行業(yè)面臨著金融危機導致的“不同尋常的挑戰(zhàn)環(huán)境”,臺積電和聯(lián)華電子(United Microelectronics Corp)這樣的代工廠受到?jīng)_擊。臺積電占有全球半導體行業(yè)一半的市場份額。
隨著全球經(jīng)濟面臨衰退,全球半導體制造商正發(fā)布日益惡化的業(yè)績報告和訂單的減少。臺積電預(yù)計今年第四季度的營收大約為700億新臺幣(合21億美元),和第三季度相比,大約下降了25%。臺積電的主要競爭對手——聯(lián)華電子周三發(fā)布了類似的第四季度業(yè)績下降預(yù)測。
預(yù)計未來幾個月的銷售下降尤為急劇,因為許多代工廠的客戶在不確定的商業(yè)環(huán)境下,傾向于用光他們現(xiàn)有的庫存,而不是下新的訂單。
在韓國,海力士半導體公司(Hynix Semiconductor)報告了7年多來最大的季度虧損。這家全球第二大存儲芯片制造商第三季度凈虧損1.65萬億韓元(合13億美元),為其連續(xù)第四個季度凈虧損。去年同期海力士發(fā)布了凈盈利1680億韓元的業(yè)績報告。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)