掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
3月23日消息,作事業(yè)也作環(huán)保,友達(dá)總經(jīng)理陳來助表示,友達(dá)去年綠色產(chǎn)品占所有產(chǎn)品比重近85%,預(yù)期今年滲透率可望上看95%。因?yàn)?strong>封裝技術(shù)進(jìn)步,LED背光源在加速導(dǎo)入中,預(yù)期今年友達(dá)LED NB滲透率上看80%,在監(jiān)視器、電視面板的應(yīng)用也開始增加。
根據(jù)DisplaySearch調(diào)查指出,綠色面板將是未來面板產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì),預(yù)期2010年將成為主流,2011年綠色面板滲透率可上看55%,2014年至2015年滲透率將達(dá)100%。
陳來助表示,友達(dá)去年綠色產(chǎn)品占所有產(chǎn)品比重近85%,預(yù)期今年滲透率可望上看95%,綠色產(chǎn)品滲透率領(lǐng)先全球約4至5年。
在LED面板部份,陳來助表示,LED封裝技術(shù)進(jìn)步,LED作為面板背光源的腳步持續(xù)加速現(xiàn)在小尺寸面板、Netbook面板幾乎全數(shù)采用LED背光,NB面板也在快速導(dǎo)入中。
值得注意的是,因?yàn)閭?cè)光技術(shù)(sidelight)成熟,使得一片面板的LED用量少了有三分之一之多,有助于成本下降,市場(chǎng)接受度也提高,因此LED在監(jiān)視器和液晶電視等大尺寸面板上應(yīng)用也開始增加。
友達(dá)去年LED NB面板滲透率約23%,預(yù)期今年LED背光源滲透率上看80%,相較于今年全球約39%的市場(chǎng)滲透率要高出約4成。到2011年,友達(dá)所有NB面板將100%使用LED背光源。
目前友達(dá)一個(gè)月NB面板出貨量約100萬至150萬片,一片NB面板平均LED使用量約30至35顆,一個(gè)月的LED的使用量高達(dá)2,400萬至3,600萬顆,數(shù)量相當(dāng)龐大,因此友達(dá)在LED產(chǎn)業(yè)的布局也相當(dāng)積極。
友達(dá)2008年成立旗下子公司隆達(dá),專責(zé)LED制造,由友達(dá)副總蘇峰正領(lǐng)軍,而日前友達(dá)也正式入主凱鼎,由蘇峰正兼任凱鼎董座,整合集團(tuán)內(nèi)LED相關(guān)資源。
陳來助表示,友達(dá)在LED產(chǎn)業(yè)的布局除了強(qiáng)化技術(shù)能力,另一方面會(huì)先開拓出??冢∵_(dá)會(huì)先從后段開始做起,包括下游封裝、燈條、背光模塊設(shè)計(jì)等。目前隆達(dá)已有少量機(jī)臺(tái),也已逐步開始量產(chǎn)。
(編輯:曾聰)
如果說臺(tái)積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米,臺(tái)積電平均2年開發(fā)一代新制程,...
關(guān)鍵字: 光刻技術(shù) 封裝技術(shù) EUV光刻機(jī)如果說臺(tái)積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米,臺(tái)積電平均2年開發(fā)一代新制程,...
關(guān)鍵字: 光刻技術(shù) 封裝技術(shù) EUV光刻機(jī)(全球TMT2022年7月8日訊)7月6日,由中國光協(xié)、廣交會(huì)廣告、中貿(mào)展主辦的ISLE 2022展啟動(dòng)會(huì)在線上舉辦。啟動(dòng)會(huì)上,發(fā)言嘉賓分析了中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢(shì)和動(dòng)向及中國光協(xié)與ISLE展合作歷程及未來戰(zhàn)略方向。...
關(guān)鍵字: ISL 顯示技術(shù) LED產(chǎn)業(yè) LED照明2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn): 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元,同比增長(zhǎng)21.2%,創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元,同比增長(zhǎng)36.1%...
關(guān)鍵字: 長(zhǎng)電科技 晶圓 封裝技術(shù) 半導(dǎo)體器件統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn),在中國大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技有效專利數(shù)量最高,超過3000件,有效專利持有量也占絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵字: 長(zhǎng)電科技 封裝技術(shù) 半導(dǎo)體日前,長(zhǎng)電科技首席技術(shù)長(zhǎng)李春興(Lee Choon Heung)先生,與美國Semiconductor Engineering網(wǎng)站進(jìn)行了一次涉及半導(dǎo)體市場(chǎng)前景、摩爾定律、小芯片(Chiplet)、扇出型封裝(Fan-ou...
關(guān)鍵字: 長(zhǎng)電科技 封裝技術(shù) 半導(dǎo)體