日前有市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)382億美元，預(yù)估未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長(zhǎng)將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。

報(bào)告指出，相較2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)151%，與2011年微幅成長(zhǎng)9%，2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長(zhǎng)的地區(qū)中，臺(tái)灣表現(xiàn)亮麗，以12.7%的成長(zhǎng)率獨(dú)占鰲頭，韓國(guó)則是以10.7%成長(zhǎng)率緊追在后。今年臺(tái)灣與韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將達(dá)96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第三，歐洲、日本與其他地區(qū)則受沖擊最深。

前瞻2013年，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估下降2.1%，但臺(tái)灣、日本與中國(guó)將呈現(xiàn)微幅至和緩的成長(zhǎng)走勢(shì)，其中臺(tái)灣將以98億美元，蟬聯(lián)世界第一。全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)在2014年恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，以12.5%成長(zhǎng)率呈現(xiàn)反彈，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出市場(chǎng)將在2014年持續(xù)領(lǐng)先全球，站上100億美元大關(guān)。

專家表示：“半導(dǎo)體設(shè)備資本支出是反應(yīng)重要投資動(dòng)向、產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)周期，以及總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的重要指標(biāo)。半導(dǎo)體先進(jìn)制程與封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)上的投資，仍是持續(xù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的關(guān)鍵。在市場(chǎng)回溫后，產(chǎn)能投資仍會(huì)持續(xù)增加。”

從設(shè)備的產(chǎn)品類別來(lái)看，晶圓制程各類機(jī)臺(tái)是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊，2012年預(yù)計(jì)減少14.8%，達(dá)293億美元，2013年則將維持今年水準(zhǔn)；封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估下跌5.1%，達(dá)32億美元；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)也預(yù)計(jì)下降4.8%，達(dá)36億美元。然而其它產(chǎn)品類別（含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備） 表現(xiàn)不俗，將呈現(xiàn)6.3%的成長(zhǎng)。

下表列出預(yù)估市場(chǎng)規(guī)模，單位為十億美元（Billion），以及相較于去年的成長(zhǎng)率：

備注：其它類別包括晶圓設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備等（金額和百分比之間可能因四舍五入而有不一致）