在筆者上一篇文章中已談過，電容式觸控技術(shù)發(fā)展至今，呈現(xiàn)百花爭艷的局面，從筆者分析過上千件的專利資料，可以約略分為四大類技術(shù)：(1)觸控位置檢知；(2)觸控面板制程；(3)觸控手勢；(4)觸控材料。其中影響電容式觸控產(chǎn)業(yè)最大的，正是金字塔頂?shù)摹赣|控位置檢知」技術(shù)。

「觸控位置檢知」技術(shù)又可再分為五大類，前四類為市場上的主流作法，包括充放電法、電荷移轉(zhuǎn)法、Apple的互電容技術(shù)，以及差動式觸控技術(shù)。主要的廠商如下：

1. 充放電法：Cypress、Silicon Lab、義隆電等

2. 電荷移轉(zhuǎn)法：Cypress、Atmel、Microchip等

3. Apple的互電容技術(shù)：Apple

4. 差動式觸控技：禾瑞亞、瑞鼎、聯(lián)陽、矽創(chuàng)、聯(lián)詠、友達(dá)、 和冠、新力、PixCir 、N-Trig 、矽工廠(KR) 、阿爾普士電氣(US )等

這些技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)，其中Apple的互電容技術(shù)擁有很多設(shè)計上的不利因素，包括會產(chǎn)生大量的電路雜訊、電路精確度要求極高、尺寸不易做大、雙層結(jié)構(gòu)的成本較高等等。然而種種的不利因素抵不上一個主要功能，就是多點(diǎn)觸控帶來的手勢操作，廣受大眾的喜愛，讓互電容的觸控技術(shù)成為現(xiàn)在觸控技術(shù)中領(lǐng)導(dǎo)的主流技術(shù)。

由于互電容觸控的最大敵人就是雜訊，連Apple都花了相當(dāng)大的功夫來消除雜訊，其他資源不夠的廠商自然要尋求更有效的方法來對付這個問題，而差動式觸控方法顯然是有效的關(guān)鍵技術(shù)，所以使用此技術(shù)的廠商如過江之鯽。

上述技術(shù)都是基于電容值的量測而來，但筆者對此有三項懷疑：

1. 為何非要量電容值？

筆者第一個產(chǎn)生懷疑的地方就是為什么要量電容值？雖然名叫電容式觸控，也不一定非要測量電容值不可，測量其他的特性不行嗎？依筆者在物理學(xué)上所受的訓(xùn)練，直覺地感受到電容的不確定因素相當(dāng)多：手指的指紋、環(huán)境中所有的導(dǎo)電物體、帶靜電的物體、大地的靜電密度、溫度濕度等都會影響電容值得測量，所以測量絕對的電容值是不合理的做法，不同感應(yīng)電極間的電容相對值還有一些可討論的空間。

上述電容式觸控技術(shù)的前三種方法所測量到的電容值，其實本身一直在變化，不管是否有碰觸，不是固定不變的，上述第四種差動式觸控法相對地比較合理一些。

2. 什么是虛擬接地？

第二個關(guān)鍵問題是，虛擬接地究竟是什么？看到許多有關(guān)虛擬接地的說法，與人體接地的模型，總感到非常不踏實。

3. 平行板電容理論的成立條件？

第三個懷疑是平行板電容的理論在什么條件下才會成立？許多家觸控IC設(shè)計業(yè)者都以平行板電容的理論來解釋自家的技術(shù)理論基礎(chǔ)，而這個理論基礎(chǔ)引用的正確性值得考慮。[!--empirenews.page--]

人體中的電荷移動靠得是鈉離子與鉀離子的平衡，離子移動的速度很慢，不像導(dǎo)體中移動的是電子，速度非?？?。電荷移動的特性納入考慮時，平行板電容的模式還能使用嗎？我常用一個模擬實驗來解釋這個問題，把一個10元的銅板放在觸控螢?zāi)簧吓c手指觸碰，那一個讀取到的變化量比較大，是手指還是銅板？

大家都知道是手指而不是銅板，可是以平行板電容的理論來看，接觸面積越大，電容越大，沒道理銅板的變化量小于手指，理論上說不通。當(dāng)然有些觸控領(lǐng)域的高手跟我說，把銅板連接到測試電路的地時，銅板的變化量就有可能比較大，所以平行板電容的理論是否要加上一個條件才對，叫做接地，但是實務(wù)上并沒有接地線，有的只是虛擬接地的觀念，如果接地的問題有疑慮，平行板電容的推論就不穩(wěn)固，測量電容的推論就有商榷的必要。

看來現(xiàn)在整個觸控產(chǎn)業(yè)所廣泛使用的觸控模型，其實是建立在非常不穩(wěn)固的理論基礎(chǔ)上，許多在觸控IC設(shè)計的業(yè)者都自我設(shè)限在測量電容值的狹隘范圍內(nèi)，無法跳脫這個框架，是很可惜的一件事。