電視與智能型手機(jī)采用有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)，不僅促進(jìn)了此類顯示器市場的上漲，也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。 根據(jù)IHS Markit報告指出，預(yù)估2017年OLED封裝材料市場，將比2016年同期成長4.7%，達(dá)到1.17億美元。 受惠于中韓二國面板廠商的投資，估計2021年OLED封裝材料市場將達(dá)到2.325億美元，與2017年相比年復(fù)合成長率將增加16%。

OLED封裝材料市場預(yù)測。

IHS Markit資深分析師Richard Son認(rèn)為，此一市場將會成長的比預(yù)期更加快速，原因在于中國與韓國相關(guān)面板廠皆已積極投資新OLED晶圓廠，進(jìn)而提升了OLED出貨面積。 此外，二國的面板廠近期的晶圓廠投資計劃不僅有Gen 6，還包括了Gen 8.5，甚至是Gen 10.5的投資。

OLED與薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)不同，因為有機(jī)元素易受潮，所以此類顯示器須封裝;OLED封裝材料可分為金屬、玻璃料、薄膜封裝(TFE)和混合物。

受惠于OLED電視屏幕增長快速，金屬類的材料預(yù)計將于此一市場搶得先機(jī);另一方面，隨著中國智能型手機(jī)品牌開始導(dǎo)入OLED面板后，玻璃材料的封裝方式需求將維持穩(wěn)定，但是市場份額并不會太高。

根據(jù)IHS Markit 2017年AMOLED封裝材料報告指出，在收入方面，金屬類型封裝將占50%的市場份額，而玻璃材料預(yù)計在2017年達(dá)到43%;然而到了2021年，前者將占有67%，后者僅剩23%。

對此，Son表示，混合型封裝(Hybrid Encapsulation)融合了TFE的阻障薄膜(Barrier Film)技術(shù)，因此生產(chǎn)成本較為高昂，且靈活度有一定的限制，因此目前對于此類的封裝方式需求不會顯著增長。

從中長期來看，混合型封裝材料市場將持續(xù)增長一段時間;TFE和混合型分別預(yù)計于2017年，占封裝材料市場的6%與1%，到了2021年則會分別增長至7%與3.5%。