薄型化、高像素照相手機蔚為風(fēng)潮，將刺激LED閃光燈需求激增，為搶占市場商機，今年LED供貨商將推出更高亮度、更高驅(qū)動電流的產(chǎn)品；LED驅(qū)動IC廠商則競相發(fā)表小尺寸、高耐電流及高轉(zhuǎn)換效率的白光LED驅(qū)動IC方案。

今年，全球前五大手機制造商如摩托羅拉、索尼愛立信、諾基亞等皆不約而同加碼推出高像素的照相手機，而正值八百萬像素照相手機熱戰(zhàn)方酣之際，4月夏普又趁勝追擊，發(fā)表業(yè)界首款一千萬像素照相手機，為業(yè)界投下重磅炸彈，值得關(guān)注的是，除了索尼愛立信維持一貫采用傳統(tǒng)氙氣燈外，摩托羅拉、諾基亞、夏普、樂金(LG)等手機供貨商皆已推出發(fā)光二極管(LED)閃光燈照相手機。

隨著手機大廠陸續(xù)推出高像素照相手機，加上薄型化外觀為大勢所趨，因此LED閃光燈廣獲手機廠商青睞。此外，相比傳統(tǒng)氙氣閃光燈，LED閃光燈尚具備省能、快速充電與長時間點亮特性，因此另可支持手機錄像用照明光源，后勢發(fā)展深具潛力。有鑒于此，為搶攻LED閃光燈照相手機市場商機，LED組件和LED驅(qū)動IC廠商亦紛紛展開布局。

飛利浦Lumileds加碼LED閃光燈市場

LED閃光燈已為飛利浦Lumileds的主力產(chǎn)品線，看好LED閃光燈的后勢潛力，日前，飛利浦Lumileds再加碼推出新一代LUXEON Flash系列LED產(chǎn)品，強調(diào)更高亮度、高驅(qū)動電流，預(yù)計將于今年底前正式量產(chǎn)。

飛利浦Lumileds照明產(chǎn)品經(jīng)理Michel Zwanenburg表示，千萬像素照相手機已為大勢所趨，而該公司最新發(fā)表的LUXEON Flash系列LED的驅(qū)動電流，已可達到1安培的市場要求，且最大驅(qū)動電流更可高達2.5安培。

隨著薄型化、千萬像素照相手機大行其道，采用更高亮度的LED閃光燈已勢在必行，因此，韓國手機廠商已醞釀推出1,000毫安驅(qū)動電流的LED閃光燈照相手機，未來LED閃光燈的設(shè)計將面臨更嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，除了要借助高亮度和高驅(qū)動電流LED之外，Zwanenburg認(rèn)為，以1,000毫安驅(qū)動電流的LED閃光燈方案而言，電源轉(zhuǎn)換效率與電源管理將為兩大設(shè)計關(guān)鍵。

此外，Zwanenburg分析，未來高功率LED為達散熱目的，將需要更大的散熱面積，為此，LED閃光燈將朝向更大尺寸發(fā)展，但同時仍須兼顧市場對于LED光源色彩精確度與一致性的要求。

不僅是LED廠商，瞄準(zhǔn)新崛起的LED閃光燈照相手機市場商機，LED驅(qū)動IC廠商早已做好準(zhǔn)備，蓄勢待發(fā)。

照相手機商機顯現(xiàn)驅(qū)動IC廠商精銳盡出

意法半導(dǎo)體模擬/功率與微機電組件產(chǎn)品市場經(jīng)理郁正德認(rèn)為，白光LED閃光燈將比RGBLED閃光燈更有機會躍居主流。

薄型化、千萬像素的照相手機蔚為風(fēng)潮，帶動LED閃光燈驅(qū)動IC市場需求攀升，而嗅覺敏銳的LED驅(qū)動IC廠商已搶先推出小尺寸、高耐電流及高轉(zhuǎn)換效率的白光LED驅(qū)動IC，以搶占市場先機。

相比傳統(tǒng)氙氣燈，LED閃光燈節(jié)能、薄型化的優(yōu)勢，讓其取代氙氣燈成為照相手機主流方案的呼聲日益升高。意法半導(dǎo)體(ST)模擬/功率與微機電組件產(chǎn)品市場經(jīng)理郁正強調(diào)，盡管現(xiàn)階段氙氣閃光燈亮度仍遠高于LED閃光燈，但其電源轉(zhuǎn)換效率不佳的弊病，已逐漸無法滿足手機制造商對電池續(xù)航力的嚴(yán)格要求。反觀LED發(fā)光亮度的提升進展快速，又兼具節(jié)能與小型化特性，未來極有機會脫穎而出。

除組件本身特性較佳外，LED閃光燈在設(shè)計上也簡單許多。傳統(tǒng)氙氣閃光燈采用絕緣閘雙極晶體管(IGPT)的高壓開關(guān)組件，會在印刷電路板(PCB)產(chǎn)生高壓，因此設(shè)計人員必須采取許多絕緣措施，導(dǎo)致設(shè)計復(fù)雜度增加；相比之下，LED最高操作電壓僅4伏特，屬低壓驅(qū)動，可大幅簡化設(shè)計難度。

有鑒于輕薄短小、高像素照相手機已為大勢所趨，包括意法半導(dǎo)體、美國國家半導(dǎo)體(NS)、亞德諾(ADI)與安森美(ON Semiconductor)等電源芯片商均已競相推出具有小尺寸、高耐電流特性的LED閃光燈驅(qū)動IC方案。其中，意法半導(dǎo)體的方案系使用薄型細間距球柵陣列(TFBGA)封裝，今年6月安森美發(fā)表首款采用微四方形扁平無接腳封裝(μQFN)的3.5毫米×3.5毫米×0.55毫米、10安培電容LED閃光燈驅(qū)動IC；7月美國國家半導(dǎo)體(NS)與亞德諾(ADI)相繼推出藉由微表面貼裝組件(Micro SMD)封裝開發(fā)的小于23毫米×23毫米、1.2安培及12-ball晶圓級芯片尺寸封裝(WLSCP)、500毫安LED閃光燈驅(qū)動IC。

另外，為達成調(diào)節(jié)亮度目的，目前各家LED驅(qū)動IC供貨商均于LED閃光燈驅(qū)動IC內(nèi)建內(nèi)部整合電路(I2C)接口。專家表示，現(xiàn)今可通過脈沖寬度調(diào)制(PWM)、通用輸入輸出(GPIO)及I2C進行調(diào)光，其中I2C還可支持微控制器(MCU)，實現(xiàn)更多彈性功能，如將手機閃光燈作為手電筒使用等。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics預(yù)測，即便手機市場整體LED產(chǎn)值將逐年下滑，但LED閃光燈于2006～2011年年復(fù)合增長率(CAGR)仍高達23％。此外，預(yù)計至2011年，約有82％的手機將內(nèi)建照相功能，其中兩百萬像素以上的照相手機比重將高達68％，有助于帶動LED閃光燈需求水漲船高，可預(yù)知的是，隨著照相手機像素不斷快步升級，未來LED閃光燈將無可避免與傳統(tǒng)氙氣燈在照相手機市場短兵相接，市場的競爭將益發(fā)激烈。

芷兒