受國際金融危機影響，2009年將是我國集成電路行業(yè)最為困難的一年，何時走出低谷，要看市場是否持續(xù)景氣。為此，我們要依托政府出臺的政策，認真解讀和落實《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)，依靠自身力量，奮力沖出低谷。

五方面入手促進產業(yè)調整振興

《規(guī)劃》第三部分將“突破集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產業(yè)的關鍵技術”作為電子信息產業(yè)調整和振興的主要任務之一，我認為涉及以下五個方面：

一是支持骨干企業(yè)整合優(yōu)勢資源、加大創(chuàng)新投入、推進工藝升級。國家將支持大型骨干企業(yè)，讓具有優(yōu)勢的、有一定競爭力的大企業(yè)和大集團走出國門、走向世界、參與全球競爭。

二是要繼續(xù)引導和支持國際芯片制造企業(yè)加大在我國的投資力度，增設生產基地和研發(fā)中心。

三是要“引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求。支持設計企業(yè)間的兼并重組，培養(yǎng)具有國際競爭力的大企業(yè)”。目前上海華虹集團和上海宏力半導體先行了一步，在芯片制造上強強聯合籌建12英寸生產線，成為“909”升級改造項目；上海貝嶺則把芯片設計作為主業(yè)，把芯片制造劃出成為子公司，逐步組建一個芯片設計大公司，以提高我國及本地區(qū)集成電路設計業(yè)的水平，從而推動高端通用芯片的設計開發(fā)和產業(yè)化。

四是將促成集成電路產業(yè)鏈發(fā)展與國家集成電路重大項目建設、科技重大專項攻關的有機結合，并有重點地取得突破，如重點支持設備、儀器、原材料等產業(yè)，為我國集成電路產業(yè)的振興提供支撐。

五是提出立足自主創(chuàng)新，強化國際合作，統籌資源，合理布局，形成較為先進完整的集成電路產業(yè)鏈。在這里我想說明的是集成電路封裝測試業(yè)是整個集成電路產業(yè)鏈中不可或缺的重要一環(huán)，沒有先進的封裝測試業(yè)，也就不能實現整個集成電路產業(yè)的發(fā)展與振興。我國先進的封裝測試技術攻關已列入集成電路重大項目與科技重大專項，并將促進和帶動與封測業(yè)相關的專用設備業(yè)、專用材料業(yè)的發(fā)展。

產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)需對癥下藥

集成電路產業(yè)已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現代化程度以及綜合實力的重要標志。大力發(fā)展集成電路產業(yè)，盡快建立一個自主創(chuàng)新能力不斷提高、產業(yè)規(guī)模不斷擴大的產業(yè)體系，對于保障信息安全、經濟安全、增強國防實力以及推動社會進步和提高人民生活水平具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現實意義。按《規(guī)劃》要求，當務之急是利用整機應用市場的牽引作用，重點突破產業(yè)鏈最薄弱的設計業(yè)，利用重大專項攻關實現部分專用設備的產業(yè)化應用，繼續(xù)加大開放力度，吸引國際芯片制造企業(yè)對我國的投資，支持集成電路重大項目建設，做強IC制造業(yè)，形成完整的集成電路產業(yè)鏈。

應鼓勵設計企業(yè)與整機企業(yè)之間的合作，加快設計涉及國家安全和量大面廣的集成電路產品，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，開發(fā)具有自主知識產權的集成電路產品。

對芯片制造業(yè)而言，應鼓勵現有生產線的技術升級和改造，積極發(fā)展IDM（垂直整合）模式，進一步完善代工模式，鼓勵新一代芯片生產線建設；引導產業(yè)向有基礎、有條件的長三角、京津地區(qū)集聚，形成資金、技術、人才的規(guī)模效應。

應加快封裝測試業(yè)的技術升級，積極調整產品、產業(yè)結構，重點發(fā)展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先進封裝技術，提高測試技術和水平，加速擴大封測產業(yè)規(guī)模。

材料、設備等支撐業(yè)應根據現狀，盡快掌握先進封裝、6-8英寸集成電路設備及其關鍵材料的制備工藝技術并迅速形成產業(yè)化，積極研發(fā)8-12英寸集成電路生產設備及其關鍵材料，并以部分關鍵設備、材料為突破口，重視基礎技術研究，加快產業(yè)化進程，提高支撐能力。

技術市場應齊頭并進

創(chuàng)新能力是支持產業(yè)發(fā)展的關鍵力量，只有具備較強的創(chuàng)新能力，企業(yè)才能得到發(fā)展。創(chuàng)新涉及諸多因素，但最為關鍵的是高素質的人才。因此，在《規(guī)劃》的實施中，應充分重視這一點。

服務平臺的建設與業(yè)務外包也應受到重視。一個企業(yè)有專長，其業(yè)務能力只能有一定的范疇，不可能面面俱到。因此，政府部門要建立多種多樣的服務平臺，如國家工程實驗室、EDA平臺、測試平臺、快速封測平臺、FPGA平臺、IP平臺、信息平臺、技術交流平臺、知識產權保護及交易平臺等等。在業(yè)務上，也可實現專項業(yè)務外包。這些在《規(guī)劃》的細則中，都應充分予以反映，以幫助企業(yè)減少成本支出，實現短、平、快發(fā)展。

產業(yè)的調整與振興還應進一步凸顯產業(yè)集聚效應，應加大結構調整、企業(yè)調整及企業(yè)間兼并的政策導向力度。在貫徹實施《規(guī)劃》的過程中，我認為應進一步鞏固現有基礎，長三角、京津地區(qū)集成電路銷售額已占全國總銷售額近90%，進一步加大對該地區(qū)產業(yè)政策的傾斜力度，凸顯產業(yè)集聚作用，這有利于做大做強中國的集成電路產業(yè)。

政府還應以促進市場消費來推動產業(yè)復蘇。從當前形勢來看，我國集成電路產業(yè)在2009年第一季度稍有好轉，但國外市場仍較差，仍處在冬眠狀態(tài)，整個市場形勢仍不樂觀，還有經受風浪的沖擊而回落的可能性。我認為，當務之急是繼續(xù)有效地解決市場需求不足的問題。解決市場需求不足最有效、最直接、最快捷的辦法是向低收入的城鎮(zhèn)居民和農民發(fā)放購物補助券，并要求在規(guī)定時間內使用。

此外，還應有效盤活存量資產，快速恢復產能。有效盤活存量資產是落實《規(guī)劃》的實際行動。由于集成電路是按產業(yè)鏈高度國際化分工的產業(yè)，因此開拓國際市場義不容辭。國家繼續(xù)加大出口退稅力度，加大科技興貿、出口結構調整專項資金的實施力度和強度，改變人民幣單邊升值的現狀，解決因增值稅轉型加重了集成電路企業(yè)新投資項目財務費用的問題，解決集成電路產品進出口為零關稅而企業(yè)用的零配件、原材料仍繳稅的問題。應進一步加大政府投入，形成集成電路專項扶持資金穩(wěn)定增長機制，鼓勵政策性金融機構支持重點集成電路企業(yè)的技術改造、技術創(chuàng)新和產業(yè)化項目，支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資。

-小麥