近日，德州儀器公司(TI)、STMicroelectronics (ST)及諾基亞三家無線行業(yè)的領(lǐng)先者共同攜手促進(jìn)開放式 CDMA 手機(jī)環(huán)境的發(fā)展。日前，這三家公司共同宣布，TI 與 ST 將采用與諾基亞聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)推出共同組成標(biāo)準(zhǔn) CDMA 芯片組的 IC。該芯片組 IC 將由TI與 ST共同面向全球新一代移動因特網(wǎng)手機(jī)制造商進(jìn)行銷售。該技術(shù)已被集成到用于 cdma2000 1X 手機(jī)的諾基亞專用芯片組中，而其后續(xù)各代技術(shù)則將用于未來  1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 手機(jī)的諾基亞專用芯片組。cdma2000 1X 芯片組的合格樣片計(jì)劃于下一季度面市。

    TI 與 ST 正在將其各自的技術(shù)元素統(tǒng)一集成到形成 CDMA 芯片組的 IC 產(chǎn)品系列中，該芯片組憑借包括 RF 子系統(tǒng)及應(yīng)用處理器在內(nèi)的開放式硬件接口，主要針對多個(gè)市場領(lǐng)域以及具有高靈活性與良好選擇的現(xiàn)有手機(jī)制造商。開放式應(yīng)用編程接口 (API) 具有很高的靈活性，可極大簡化產(chǎn)品的定制過程，并能加速在該平臺上開發(fā)更多的輕松便攜型應(yīng)用。

    該芯片組將提供比同類產(chǎn)品更低的材料清單成本、低功耗的待機(jī)與通話時(shí)間，以及具有世界一流生產(chǎn)設(shè)施與業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的專業(yè)無線芯片組技能的供應(yīng)商優(yōu)勢。除了專用于 cdma2000 1X 標(biāo)準(zhǔn)的最初 CDMA 芯片組外，手機(jī)制造商還可憑借該市場上業(yè)界第一款完整的芯片組顯著加速未來 cdma2000 1xEV-DV 手機(jī)的上市進(jìn)程，從而贏取時(shí)間上的優(yōu)勢。

    該款全面的 CDMA 芯片組解決方案基于與諾基亞聯(lián)合開發(fā)或由諾基亞授權(quán)的、業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的技術(shù)。該解決方案將包括模擬基帶／電源管理芯片、數(shù)字基帶芯片、相關(guān)協(xié)議軟件、RF 芯片及參考設(shè)計(jì)。開發(fā)與測試工具以及全球一流的支持均可從兩公司各自的 IC 產(chǎn)品中獲得。

    除 CDMA 芯片解決方案外，TI 與ST還將提供其包括應(yīng)用處理器在內(nèi)的互為補(bǔ)充的無線技術(shù)，以支持 OMAPI 標(biāo)準(zhǔn)、無線 LAN、藍(lán)牙及 GPS 定位技術(shù)。ST將提供閃存產(chǎn)品以作為補(bǔ)充芯片組的選擇。TI 與ST可向客戶提供一流的半導(dǎo)體制造能力，并具有對經(jīng)濟(jì)高效的低功率、高性能芯片的量產(chǎn)支持能力。