7月24日最新外電消息，德州儀器(德儀)(Texas Instruments)與愛立信(易利信,Ericsson)周一表示,雙方將把愛立信的無線晶片(芯片)與德儀的應(yīng)用處理晶片相互整合,用于高端手機上的數(shù)據(jù)功能,幫助手機廠商節(jié)省設(shè)計手機所需的時間和費用.
兩家公司未透露協(xié)議細節(jié)內(nèi)容,但表示,預(yù)期根據(jù)協(xié)議開發(fā)出的首批應(yīng)用于高速無線手機的集成晶片,將在2008年下半年投放市場.
愛立信作為德儀的客戶已有20年左右,但兩家公司表示,這是目前為止雙方之間最為緊密的合作,也是愛立信首次采用德儀的應(yīng)用處理晶片.
愛立信移動芯片業(yè)務(wù)總經(jīng)理Robert Puskaric稱,這將兩者之間的關(guān)系提高到一個新的層次.
iSuppli分析師Francis Sideco表示,此項協(xié)議可能給手機廠商節(jié)省最高達1,000萬美元的設(shè)計費用,這是"相當(dāng)大的費用".
他估測,在2006年大約210億美元的全球手機晶片市場上,德儀以21.9%的市占率位居第一.
德儀最大的競爭對手是高通(Qualcomm).其他晶片廠商還有英飛凌(Infineon Technologies)、飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale).
Sideco認為,最好的情況是此項協(xié)議有助雙方擴大市場份額,不過還要看具體的實施情況.
iSuppli估測,德儀在33億美元的應(yīng)用處理晶片市場中占有26%的份額,也居業(yè)內(nèi)之首.
兩家公司未透露協(xié)議細節(jié)內(nèi)容,但表示,預(yù)期根據(jù)協(xié)議開發(fā)出的首批應(yīng)用于高速無線手機的集成晶片,將在2008年下半年投放市場.
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