昨日,無(wú)線基帶芯片供應(yīng)商展訊通信有限公司(SPRD.Nasdaq)宣布其已簽署協(xié)議收購(gòu)Quorum Systems,這是一家位于美國(guó)圣地亞哥的高集成CMOS 射頻收發(fā)器設(shè)計(jì)公司。此項(xiàng)收購(gòu)意味著,此前傳聞?wù)褂嵰召?gòu)國(guó)內(nèi)另一家同類(lèi)射頻廠商鼎芯公司的計(jì)劃或已擱淺。
依據(jù)收購(gòu)協(xié)議條款,作為收購(gòu)對(duì)價(jià),展訊將向Quorum的股東支付5500萬(wàn)美元現(xiàn)金,價(jià)值為1500萬(wàn)美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績(jī)表現(xiàn)而設(shè)置的最高額為600萬(wàn)美元的現(xiàn)金。
雙方公司的董事會(huì)以及 Quorum的股東已批準(zhǔn)了該收購(gòu)協(xié)議。此次收購(gòu)須經(jīng)美國(guó)境外投資委員會(huì)審批并滿足通常的完成條件,預(yù)期于2007年12月31日完成。
整合芯片產(chǎn)業(yè)鏈
手機(jī)終端中,射頻芯片和基帶芯片是核心。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。
展訊首席執(zhí)行官兼總裁武平表示,展訊與Quorum已有兩年多的合作。Quorum團(tuán)隊(duì)平均超過(guò)10年的CMOS射頻半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)將進(jìn)一步提高展訊的研發(fā)實(shí)力。武平認(rèn)為,這次合并將使展訊的產(chǎn)品涵蓋了從射頻到基帶芯片,從物理層軟件、協(xié)議棧到應(yīng)用軟件,從2G到3G。
Quorum自2003年成立以來(lái),已開(kāi)發(fā)了幾款領(lǐng)先的CMOS 多頻多模的射頻收發(fā)器。CMOS射頻收發(fā)器業(yè)務(wù)可以對(duì)展訊基帶芯片解決方案業(yè)務(wù)有所補(bǔ)充。
對(duì)抗大廠
展訊通過(guò)收購(gòu),開(kāi)始了基帶芯片和射頻芯片的整合,也成為中國(guó)內(nèi)地業(yè)界中首家進(jìn)行此類(lèi)整合的芯片廠商。
諾盛電信分析師認(rèn)為,展訊此舉是為了對(duì)抗實(shí)力更為強(qiáng)大的大廠,如從飛利浦獨(dú)立出的恩智浦半導(dǎo)體(NXP)、德州儀器(TI)和聯(lián)發(fā)科(MTK)等。
由基帶和射頻芯片功能整合的單芯片成本降低,芯片面積降低,更有競(jìng)爭(zhēng)力,因此這兩領(lǐng)域的整合一直在進(jìn)行。如恩智浦半導(dǎo)體2月收購(gòu)在射頻CMOS技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位的Silicon Laboratories公司的蜂窩通信業(yè)務(wù),收購(gòu)金額為2.85億美元現(xiàn)金,但而這也影響到了Silicon Labs本來(lái)跟展訊的合作關(guān)系;今年9月,聯(lián)發(fā)科3.5億美元收購(gòu)ADI手機(jī)芯片部門(mén),而ADI就擁有實(shí)力很強(qiáng)的射頻芯片研發(fā)能力。
為了同樣擁有基帶和射頻芯片的整合能力,展訊此次收購(gòu)付出了將近現(xiàn)金儲(chǔ)備的一半。根據(jù)其財(cái)報(bào),截至2007年9月30日,展訊通信的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物盈余為1.469億美元,其中1億美元來(lái)自于首次公開(kāi)招股凈收益。不算股票的價(jià)值,僅現(xiàn)金展訊最多需要支付超過(guò)6000萬(wàn)美元。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷(xiāo),將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
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