美國高通公司近日宣布推出新的雙CPU Snapdragon™單芯片解決方案，通過針對更先進的移動計算終端，進一步拓展了Snapdragon平臺的應用范圍。QSD8672™芯片具有兩個計算內(nèi)核，能夠?qū)崿F(xiàn)高達1.5千兆赫運行速率的更高處理能力，以及優(yōu)化的電池壽命和Snapdragon系列芯片組的全部3G移動寬帶和外設連接功能。Snapdragon支持的移動計算終端結(jié)合了智能手機和筆記本電腦的最佳優(yōu)勢，不僅提供了先進的計算能力，同時通過手機具有的“永遠在線、時刻連通”的特點增強了用戶體驗。該產(chǎn)品預計將在2009年下半年出樣。

高通CDMA技術集團營銷和產(chǎn)品管理高級副總裁路易斯•帕尼達表示：“新款雙CPU Snapdragon芯片的推出，體現(xiàn)出我們在幫助客戶開發(fā)各種創(chuàng)新的、以數(shù)據(jù)為中心的移動計算終端方面的長期承諾。借助非凡的計算能力和提高的功耗效率，QSD8672芯片使我們能支持更多‘永遠在線、永遠激活、永遠連接’的領先終端。”

雙CPU QSD8672解決方案具有兩個高集成度計算處理器，處理速度可達到1.5千兆赫茲，旨在支持全新類別的無線連接型計算終端和口袋型計算終端，并為目前市場上的Netbook終端帶來顯著的性能增強。雙處理內(nèi)核使該芯片能夠提供增強的計算體驗、更快的即時響應和同時運行多個應用的能力。QSD8672還將為這些終端帶來更強大的功能，尤其是通過高通公司業(yè)界領先的集成多模調(diào)制解調(diào)器(包括具有高達28Mbps下行速率和11Mbps的上行速率的HSPA+)提供3G無線寬帶功能。該芯片集成了GPS 、藍牙®、1080p高清視頻錄制播放功能，同時還支持Wi-Fi和MediaFLO™、DVB-H和ISDB-T等移動電視技術。集成2D和3D圖形的引擎為終端廠商提供了支持高達WSXGA(1440×900)能力的顯示分辨率。

結(jié)合射頻和功率管理芯片，QSD8672將為移動計算終端提供一套完整的解決方案?；?strong>雙CPU Snapdragon解決方案的移動計算終端具有9至12英寸尺寸的顯示屏，比目前市場上的筆記本電腦更小巧輕薄和低噪音。這些終端還將充分利用集成的3G連接和全面的外設連接功能，以彌補和支持其便攜型外觀。基于Snapdragon芯片還將使移動計算終端具備強大的處理能力、明確和可靠的連接性以及超長的電池壽命。