在專利費(fèi)上很少讓步的美國(guó)高通，卻選擇了斥巨資化解與專利有關(guān)的官司。日前，該公司宣布將分4年向博通公司支付8.91億美元現(xiàn)金，和解雙方在全球的手機(jī)技術(shù)專利糾紛，這也為兩家公司持續(xù)了4年的混戰(zhàn)畫上了句號(hào)。

　　在聲明中高通指出，將與博通相互提供對(duì)方專利許可，并保證不再相互起訴。第一筆賠償金為2億美元，將在本季度支付。高通表示，和解協(xié)議不會(huì)影響公司的許可收入模式。

　　在手機(jī)芯片市場(chǎng)，上述兩大公司從2005年起就一直在法庭上進(jìn)行較量。博通指控高通侵犯專利，而高通予以否認(rèn)。不過(guò)，近幾年來(lái)，博通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額越來(lái)越小，手機(jī)的主要部件基帶芯片市場(chǎng)已經(jīng)被其更加強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手德州儀器和高通占領(lǐng)。

　　2007年6月，美國(guó)法院首次裁定高通蓄意侵犯博通的3項(xiàng)手機(jī)基帶專利，并將高通所需賠償?shù)慕痤~從1960萬(wàn)美元翻倍到3930萬(wàn)美元。美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)也宣布，禁止使用侵權(quán)高通芯片的新款手機(jī)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)銷售。

　　盡管博通在多次訴訟中占有優(yōu)勢(shì)，不過(guò)業(yè)內(nèi)一直預(yù)測(cè)其將與高通達(dá)成專利協(xié)議。因此，高通愿意支付近9億美元的現(xiàn)金，博通自然愿意與其達(dá)成和解。

　　由于要支付近9億美元的費(fèi)用，高通2009財(cái)年第二財(cái)季出現(xiàn)了2.89億美元的虧損，營(yíng)收下滑至24.6億美元，但仍超出華爾街分析師此前預(yù)期。

　　其中，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)第二季度營(yíng)收為13.16億美元，比去年同期的16.20億美元下滑19%，比上一季度的13.34億美元下滑了1個(gè)百分點(diǎn)。高通公司董事長(zhǎng)保羅·雅各布表示，盡管目前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境不穩(wěn)定，但是全球?qū)?strong>3G手機(jī)產(chǎn)品和服務(wù)需求仍然強(qiáng)勁，而公司高端產(chǎn)品和服務(wù)在第二季度的收入很可觀。

　　高通預(yù)計(jì)，公司2009財(cái)年第三季度營(yíng)收將達(dá)24億-26億美元，同比下滑6%-13%。在此期間，CDMA/WCDMA手機(jī)銷量為1.07億-1.12億部，平均價(jià)格為196美元。在此基礎(chǔ)上，公司2009財(cái)年的營(yíng)收將達(dá)到98.5億-102.5億美元，比2008財(cái)年下滑8%-12%。