10月15日早間消息（常山）中芯國際宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術將延伸至40納米以及55納米。

這些新工藝技術進一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術能力，更好地滿足全球客戶的需求，包括快速增長的中國市場在內(nèi)。其應用產(chǎn)品包括多媒體產(chǎn)品、圖形芯片、芯片組以及手機設備（如3G/4G手機）。

“中芯國際上海的12英寸廠已提前達標完成了45納米的技術工藝。我們也同樣期盼著這些附加的延伸技術能取得佳績。”中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京表示，“這些新技術為我們現(xiàn)有的客戶和新客戶提供了一系列的定制解決方案，以滿足他們對不同產(chǎn)品的設計需求。”

中芯國際是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠。在北京建有兩座300mm芯片廠，在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。

中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm芯片廠。