近日展訊董事長李力游在接受采訪時(shí)透露，展訊計(jì)劃在未來5-7年時(shí)間內(nèi)將年銷售額做到10億美元，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之一，而這對(duì)于中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)而言將成為重要革命。

展訊就目前而言盈利項(xiàng)目還主要是2.5G芯片，起初從中低端芯片做起，發(fā)展到中高端芯片，這樣利潤會(huì)逐漸增加。“今后我們會(huì)逐步進(jìn)行智能手機(jī)的開發(fā)與研究，同時(shí)加強(qiáng)第三方應(yīng)用，將業(yè)務(wù)軟件在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)，這樣能不斷把成本降低，同時(shí)增強(qiáng)芯片性能。”

李力游透露稱，目前如果要做到高集成度、低功耗、低成本的TD芯片需要著手于40納米，通過兩個(gè)芯片的高度集成來實(shí)現(xiàn)，目前展訊已開始著手做40納米芯片。

“目前來看65納米芯片的產(chǎn)能明顯不足，而且就TD而言如果要想成本接近2.75G芯片，在65納米工藝上基本不可能，然而做40納米芯片將會(huì)對(duì)人力與財(cái)力均是巨大消耗，也存在較大風(fēng)險(xiǎn)。”李力游表示，展訊在系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)方面花費(fèi)了很長時(shí)間來規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，通過對(duì)產(chǎn)品集成度分隔的設(shè)計(jì)，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)是可控的。

據(jù)了解，展訊的第一顆40納米技術(shù)TD芯片將于近期完成，屆時(shí)將在性價(jià)比、芯片集成度以及對(duì)客戶需求滿足上超過競爭對(duì)手，這對(duì)于展訊是一個(gè)機(jī)會(huì)。

李力游指出，展訊在之前5-6年時(shí)間內(nèi)在TD芯片設(shè)計(jì)方面及進(jìn)行了大量投入，而在未來2-3年時(shí)間內(nèi)TD芯片產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)飛速發(fā)展期，從今年開始TD-SCDMA都會(huì)給展訊帶來非常重要的收入。

“對(duì)于一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)、新計(jì)劃、新產(chǎn)業(yè)而言在世界上來看沒有10年時(shí)間是不容易做好，而目前我國的TD產(chǎn)業(yè)也發(fā)展了六七年時(shí)間了，展訊作為全球第一家做出TD芯片的廠商，在此前進(jìn)行了大量的投入，這既是出于對(duì)國家的責(zé)任，也是響應(yīng)國家產(chǎn)業(yè)的要求。”李力游表示，在未來三年時(shí)間內(nèi)，只要TD芯片的成本接近2.5G水平，TD的芯片產(chǎn)量會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式的增長，這對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈各方均是利好消息。