高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪時表示，Snapdragon處理器并非直接使用ARM內(nèi)核，而是基于經(jīng)高通公司優(yōu)化設(shè)計所推出的獨有的微架構(gòu)，所以可以實現(xiàn)更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片產(chǎn)品，它可以為性能帶來150%的提升，功耗降低65%。所以運轉(zhuǎn)能力更強，同時更加省電。

在剛剛結(jié)束的2011 WMC上高通最新推出了名為APQ8064移動芯片組，將采用28納米工藝制造，因此能夠以較低的熱設(shè)計功率和耗費較少的電源的情況下以更快的時鐘速度運行。

APQ8064是高通最新的Snapdragon系列處理器中的主打產(chǎn)品，它是一種每個內(nèi)核能夠以2.5GHz的速度運行的四核處理器，以“Krait”微架構(gòu)為基礎(chǔ)的。這種架構(gòu)能夠使APQ8064處理器的每個內(nèi)核以2.5GHz的速度運行，大幅提升移動處理能力。

據(jù)了解，這種芯片能夠讓手機配置更高分辨率的顯示屏，以及支持高清游戲和立體3D功能。此外，高通還在處理器上增強了GPU（圖形處理單元）功能，增加一個四核Adreno 320 GPU，性能比第一代Adreno GPU提高了15倍。

高通公司副總裁丹·諾瓦克表示，“高通公司一直在研發(fā)方面持續(xù)投入。這些研發(fā)項目可以確保高通公司在競爭的環(huán)境當(dāng)中，繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢。未來我們看到的是消費者對于3G的應(yīng)用以及手機的需求保持持續(xù)的高速增長，這也是推動高通公司業(yè)績成長的一個重要的因素。”

除此之外，在4G方面，高通也推出了多款使用28納米技術(shù)的多模LTE產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將同時支持FDD和TDD。

數(shù)據(jù)顯示，在2010年高通芯片支持的終端超過745款。截止目前，有超過75款終端使用高通公司旗艦產(chǎn)品Snapdragon系列芯片來作為核心部件。除了這75款已經(jīng)商用的產(chǎn)品之外，有超過150多款Snapdragon終端正在設(shè)計過程中。

在談到全球無線通信產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢時丹·諾瓦克表示，數(shù)據(jù)顯示全球的3G用戶為12億，預(yù)計到2014年這個數(shù)字會達到27億，無線通信產(chǎn)業(yè)在這中間的成長空間依然很大。

“為此，高通提出了新的無線通信產(chǎn)業(yè)理念即“物物互聯(lián)”，就是指萬物都應(yīng)該是互聯(lián)的，除了把所有的人都用3G無線互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系起來以外，用戶周圍的一些消費類電子產(chǎn)品，每個都應(yīng)該跟互聯(lián)網(wǎng)相連。比如你一個人，使用超過十個消費類電子產(chǎn)品，當(dāng)它們都和無線互聯(lián)網(wǎng)相連的時候，它們都能上網(wǎng)交換信息的時候，這種物物相連給我們提供了一個特別大的成長空間。”諾瓦克稱到。