隨著TD-LTE技術已成為中國移動最新的著墨焦點，加上中國工信部副部長奚國華甫在第8屆《海峽兩岸信息產業(yè)與技術標準論壇》中，與臺系業(yè)者達成TD-LTE技術發(fā)展的相關共識，TD-LTE已成未來兩岸晶片供應商，甚至是海外晶片大廠最新亮點。除了聯(lián)發(fā)科已加速在兩岸招兵買馬，務求趕上2012年TD-LTE商業(yè)化的超前進度下，臺系設計服務業(yè)者，包括創(chuàng)意及世芯也都接獲大陸系統(tǒng)大廠訂單，可望同步化身TD-LTE提前商業(yè)化的受惠者。

隨著中國移動選定廣州作為TD-LTE試驗網，并即將在6月進入測試階段后，TD-LTE技術似乎在中國移動大力推動且務必速成的使命下，后續(xù)商業(yè)化時程可望提前1~2季發(fā)生，讓大陸4G商機已提前引爆，海內、外業(yè)者紛紛進場卡位。

由于中國移動有意將TD-LTE技術提前推出的消息，不斷在兩岸產業(yè)界放出，加上近期兩岸晶片供應商紛紛傳出大力招兵買馬4G研發(fā)團隊，同時加快相關4G晶片與IP的研發(fā)動作消息，顯示TD-LTE提前商業(yè)化的消息，應該并非空穴來風。

由于中國移動身為大陸最大電信營運商，使用戶數高達5億戶以上，較另外兩岸中國聯(lián)通及中國電信總和起來的用戶還多，但中國移動所負責的TD-SCDMA3G業(yè)務，推?s年余，至于累積用戶數也才千萬余戶，比起中國聯(lián)通與中國電信的3G用戶數高不了多少，相較過去2.5G世代的輝煌成績差上一大截的情形，都讓中國移動已不只一次興起要跳過3G及3.5G世代，直接奔向4G技術懷抱的念頭。

臺系晶片供應商指出，目前TD-LTE海內、外晶片開發(fā)商名單，已有高通(Qualcomm)、Sequans、聯(lián)芯、創(chuàng)毅視訊(Innofidei)、展訊、聯(lián)發(fā)科及威盛，這還是專職的IC設計業(yè)者，至于IDM大廠，也傳出飛思卡爾(Freescale)與意法半導體可能切入大陸4G晶片市場的動作，甚至是大陸本身的系統(tǒng)大廠，包括華為及中興自己，也有意自行開出ASIC，來分享這可預見的大陸4G大餅。

其中，聯(lián)發(fā)科在2.5G的客戶實力及3G晶片產品線的多元化優(yōu)勢，讓公司在進軍大陸4G晶片市場時，有不想輸也不能輸的壓力。因此，近期產業(yè)界已傳出包括宏達電及不少外商的4G團隊，已被聯(lián)發(fā)科包裹挖角，加上公司即將合并雷凌，壯大自家無線通訊軟、硬及韌體實力，都顯示聯(lián)發(fā)科有意借大=TD-LTE晶片市場需求，一洗年來成長衰退的屈辱，而截至目前為止，聯(lián)發(fā)科與中國移動的配合都相當良好，很有可能在2011年底，就會有好消息傳出。

除了聯(lián)發(fā)科鐵了心要分大陸4G晶片市場一杯羹外，臺系設計服務業(yè)者中，與臺積電關系密切，且身為其VCA(ValueChainAggregator)的創(chuàng)意及世芯，也傳出接到大陸客戶TD-LTE4G晶片的ASIC開發(fā)案，在客戶擺明要搶時效性下，最快2012年上半，相關4G晶片訂單也將扮演帶動2家設計服務公司業(yè)績向上沖刺的主要動力來源。