移動(dòng)芯片領(lǐng)域戰(zhàn)局將變:聚焦電源管理與性能表現(xiàn)
北京時(shí)間8月21日上午消息(萬(wàn)南君)“移動(dòng)芯片領(lǐng)域爭(zhēng)奪戰(zhàn)很快將可能完全聚焦在電源管理和性能表現(xiàn)方面,而非原始運(yùn)行速度。”美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)J. Gold Associates分析師杰克·高德(Jack Gold)近日表示。
當(dāng)更多耗電應(yīng)用使用越來(lái)越頻繁后,節(jié)電就成了延長(zhǎng)電池壽命的關(guān)鍵因素。“我們不指望業(yè)界能在接下來(lái)的三五年內(nèi),快速進(jìn)步到超越四核處理器水平。但我們希望看到產(chǎn)業(yè)界將更多精力放到多核圖形子系統(tǒng)上,這些對(duì)于視頻及游戲性能是非常必要的。”
然而,智能手機(jī)和平板電腦的專用芯片可能會(huì)有一些區(qū)別,因?yàn)閮烧咴陔娫磩?dòng)力和功能需求方面有所不同。雖然ARM的Mali圖形處理器技術(shù)以及英特爾的Imagination Technology技術(shù)不相伯仲,高德認(rèn)為主流領(lǐng)導(dǎo)廠商可能會(huì)倒向更有能力更為專業(yè)的圖形圖像公司,比如英偉達(dá)(Nvidia)和高通(Qualcomm)。
同時(shí)高德還預(yù)言,移動(dòng)芯片市場(chǎng)將很快走入手機(jī)芯片時(shí)代。未來(lái)能在一個(gè)終端上配備所有的處理器、圖像及無(wú)線電應(yīng)用。如此高度集成的融合將會(huì)顯著降低電源需求,降低BOM成本,還方便了掌上終端的設(shè)計(jì)。
“哪家廠商若能順應(yīng)新機(jī)遇,將會(huì)受益頗多。雖然現(xiàn)在還為時(shí)尚早,但我們預(yù)計(jì)那些擁有最強(qiáng)大財(cái)力和研發(fā)能力的公司將會(huì)把握住市場(chǎng)機(jī)遇,比如英特爾。估計(jì)在接下來(lái)一兩年內(nèi),移動(dòng)芯片市場(chǎng)就會(huì)分出領(lǐng)導(dǎo)廠商和落后廠商。”
此外,高德對(duì)于目前幾家廠商在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)做了預(yù)測(cè):“預(yù)計(jì)高通將會(huì)成為移動(dòng)芯片高端市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,中端市場(chǎng)將由德州儀器把持,而英偉達(dá)將會(huì)在高端市場(chǎng)與高通競(jìng)爭(zhēng),特別在圖像需求明顯的細(xì)分市場(chǎng),但高通將獲得最大的市場(chǎng)份額。同時(shí),英特爾Atom將會(huì)在兩三年內(nèi)確立市場(chǎng)地位,成為智能手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)上的一個(gè)重要玩家。”