移動芯片領(lǐng)域戰(zhàn)局將變:聚焦電源管理與性能表現(xiàn)
北京時間8月21日上午消息(萬南君)“移動芯片領(lǐng)域爭奪戰(zhàn)很快將可能完全聚焦在電源管理和性能表現(xiàn)方面,而非原始運行速度。”美國市場研究機(jī)構(gòu)J. Gold Associates分析師杰克·高德(Jack Gold)近日表示。
當(dāng)更多耗電應(yīng)用使用越來越頻繁后,節(jié)電就成了延長電池壽命的關(guān)鍵因素。“我們不指望業(yè)界能在接下來的三五年內(nèi),快速進(jìn)步到超越四核處理器水平。但我們希望看到產(chǎn)業(yè)界將更多精力放到多核圖形子系統(tǒng)上,這些對于視頻及游戲性能是非常必要的。”
然而,智能手機(jī)和平板電腦的專用芯片可能會有一些區(qū)別,因為兩者在電源動力和功能需求方面有所不同。雖然ARM的Mali圖形處理器技術(shù)以及英特爾的Imagination Technology技術(shù)不相伯仲,高德認(rèn)為主流領(lǐng)導(dǎo)廠商可能會倒向更有能力更為專業(yè)的圖形圖像公司,比如英偉達(dá)(Nvidia)和高通(Qualcomm)。
同時高德還預(yù)言,移動芯片市場將很快走入手機(jī)芯片時代。未來能在一個終端上配備所有的處理器、圖像及無線電應(yīng)用。如此高度集成的融合將會顯著降低電源需求,降低BOM成本,還方便了掌上終端的設(shè)計。
“哪家廠商若能順應(yīng)新機(jī)遇,將會受益頗多。雖然現(xiàn)在還為時尚早,但我們預(yù)計那些擁有最強(qiáng)大財力和研發(fā)能力的公司將會把握住市場機(jī)遇,比如英特爾。估計在接下來一兩年內(nèi),移動芯片市場就會分出領(lǐng)導(dǎo)廠商和落后廠商。”
此外,高德對于目前幾家廠商在移動芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)做了預(yù)測:“預(yù)計高通將會成為移動芯片高端市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商,中端市場將由德州儀器把持,而英偉達(dá)將會在高端市場與高通競爭,特別在圖像需求明顯的細(xì)分市場,但高通將獲得最大的市場份額。同時,英特爾Atom將會在兩三年內(nèi)確立市場地位,成為智能手機(jī)及平板電腦市場上的一個重要玩家。”