在昨天的MWC 2018世界移動通信大會上，聯(lián)發(fā)科正式的發(fā)布了Helio P60芯片，這是基于臺積電12nmFinFET工藝所打造，采用了四顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，最高CPU頻率為2.0GHz，GPU為Mali-G72 MP3，頻率為800MHz。

聯(lián)發(fā)科在MWC上正式發(fā)布Helio P60芯片

聯(lián)發(fā)科?笑笑，話說用聯(lián)發(fā)科處理器的手機，...

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根據(jù)聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片數(shù)據(jù)曝光，這顆芯片定位中端，很有可能是專為抗衡高通驍龍6系芯片而來。不過日前根據(jù)@草Grass草透露：2018年下半年高通驍龍6系以上芯片全線升級為10nm工藝制程，并開始向4系滲透，對聯(lián)發(fā)科形成全面包圍之勢。

由此看來，聯(lián)發(fā)科Helio P60想要打擊到高通的芯片地位好像還有很長一段路要走。假如高通6系芯片升級到10nm工藝制程，可不僅僅是性能的大幅升級，功耗、發(fā)熱控制等方面也會全面升級，屆時很有可能是以聯(lián)發(fā)科慘敗收場。

根據(jù)之前國外科技媒體爆料，高通驍龍670將會采用六核心設計，并且是基于10nm制程工藝制造，兩個高性能大核采用Kryo 300 Gold定制版架構，四個低功耗小核心為Kryo 300 Silver架構，這兩種架構是高通分別在ARM的A75、A55架構的基礎上自研的新架構。