據(jù)彭博社報道，北國資本市場分析師Gus Richard在致股東信中預測，蘋果或在未來iPhone機型中大量采用臺灣聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，英特爾可能失去主要基帶訂單。信件中細節(jié)透露非常有限，但分析師相信蘋果旨在未來進行這一轉(zhuǎn)化計劃，具體時間線也未明確給出。

而準備于2018公布的新款iPhone的基帶訂單已經(jīng)確認，這一轉(zhuǎn)化有可能影響下一代2019款的iPhone機型。數(shù)年前蘋果依賴高通基帶，但由于卷入法律糾紛，蘋果在近年引入了英特爾基帶。據(jù)悉將于今年發(fā)布的新款iPhone型號中有約70%的比例采用英特爾LTE基帶，剩余的仍采用高通基帶。

如果分析師的消息可靠，那么蘋果有可能在未來采用聯(lián)發(fā)科基帶為主要供應，英特爾基帶為輔，或者完全采用聯(lián)發(fā)科基帶。而蘋果則將加速研制自主基帶。