還用Intel基帶,傳蘋(píng)果將在2020年推出5G版iPhone手機(jī)
如果不算摩托那個(gè)5G模塊,小米在MIX 3發(fā)布會(huì)上宣布的MIX 3 5G版應(yīng)該是上市進(jìn)度最早的5G手機(jī)之一,不過(guò)也要等到2019年Q1季度,而且主要面向歐洲市場(chǎng)。在5G手機(jī)上,口號(hào)喊得最響亮的主要是小米、OPPO、Vivo這些公司,反而是TOP3廠(chǎng)商三星、蘋(píng)果及華為對(duì)5G手機(jī)沒(méi)那么熱衷,蘋(píng)果的5G版iPhone手機(jī)日前被爆要到2020年,將使用英特爾的8161 5G基帶,雖然目前還有些發(fā)熱問(wèn)題沒(méi)解決,不過(guò)英特爾依然有可能是蘋(píng)果基帶唯一供應(yīng)商。
來(lái)自fastcompany的消息稱(chēng),蘋(píng)果計(jì)劃使用英特爾的8161 5G基帶開(kāi)發(fā)5G版iPhone手機(jī),預(yù)計(jì)2020年問(wèn)世,如果一切順利的話(huà),英特爾將是iPhone基帶的唯一供應(yīng)商。
為了開(kāi)發(fā)8161 5G基帶,英特爾已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了原型芯片8060,用于測(cè)試及驗(yàn)證5G iPhone手機(jī),而8161基帶最終將使用英特爾的10nm工藝,提供更高的晶體管密度、性能及能效等。
不過(guò)蘋(píng)果對(duì)英特爾的進(jìn)度有些不滿(mǎn),最有可能的原因是英特爾解決8060基帶的發(fā)熱挑戰(zhàn)有關(guān)。原文稱(chēng)美國(guó)的一些運(yùn)營(yíng)商如Verion、AT&T初期都會(huì)使用毫米波(30GHz到300GHz頻率之間)連接5G手機(jī),但毫米波需要從智能手機(jī)基帶中獲得一些重要信號(hào),這導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)部會(huì)釋放出高于正常水平的熱量,以致于從手機(jī)外面都能感受到發(fā)熱。
這個(gè)問(wèn)題不僅是發(fā)熱,還會(huì)影響電池壽命,不過(guò)爆料稱(chēng)這個(gè)問(wèn)題并不算多嚴(yán)重,至少?zèng)]嚴(yán)重到蘋(píng)果需要放棄英特爾再去找高通解決5G基帶的程度。消息稱(chēng)蘋(píng)果可能還會(huì)跟另一家公司聯(lián)發(fā)科進(jìn)行談判,后者也有可能提供5G基帶,不過(guò)這是B計(jì)劃,英特爾還有時(shí)間解決問(wèn)題,解決芯片問(wèn)題需要一年到一年半時(shí)間。