臺灣媒體報道，高通、蘋果專利大戰(zhàn)愈演愈烈，勢必要從2018年一路演到2019年，蒂里亞斯研究公司(Tirias Research)首席分析師吉姆·麥格雷戈(Jim McGregor)直言，隨著雙方的“針鋒相對”持續(xù)升溫，恐讓整個無線產業(yè)的命運陷于危機。

據臺灣媒體報道，蘋果和高通之間的專利戰(zhàn)正持續(xù)升溫，麥格雷戈就指出，其實雙方的爭議重點在于知識財產權(IP)的授權模式，以及和無線產業(yè)有關的授權費率，這不僅是一場蘋果與高通的戰(zhàn)爭，而是攸關整個無線產業(yè)，作為一家領先的創(chuàng)新者和IP授權商，“高通既不是第一家也不會是最后一家成為蘋果目標的公司。

報道援引麥格雷戈的話說，專利代表IP，在許多情況下，IP被獨家保留作為一項競爭門檻，不會輕易授權給其他公司。因此，若IP受到侵犯，持有人可以通過法律手段尋求賠償或采取其他行動。有些情況下，IP持有人愿意無償提供其IP給任何人使用，這通常是為了建立開源(open-source)的硬件或軟件標準，而在其他情況下，IP持有人選擇將IP授權給價值鏈的特定部分或可能是價值鏈的所有部分。

報道稱，以半導體產業(yè)的情況來看，IP通常由IP持有人授權給半導體供貨商，然而，在無線產業(yè)中，IP被授權給ODM或OEM，主要是終端裝置制造商，包括智能型手機以及汽車等，這種授權模式是由愛立信、摩托羅拉和諾基亞等早期無線供貨商開創(chuàng)的，然而，無線產業(yè)經過多年來的變化已經與早期不一樣了。

報道稱，麥格雷戈表示，一般的智能型手機可能使用高達數百萬項專利，包括從用于通訊的無線網絡技術到手機上執(zhí)行的用戶接口和APP等，更重要的是，它讓任何人都可以在當今世界上最流行的運算和通訊平臺上進行創(chuàng)新，以半導體產業(yè)而言，它讓任何半導體公司都可以因此進入市場，而不必擔心IP持有人或競爭對手采取報復行動。

報道認為，在智能型手機發(fā)展初期，德儀是當時移動SoC(系統(tǒng)單芯片)領域的領導廠商之一，同時還有十幾家半導體公司積極切入這個市場，隨著時間的推移，諸如英特爾、超威和德儀等陸續(xù)退出市場，而其他業(yè)者，如聯(lián)發(fā)科和幾家大陸新創(chuàng)公司則開始進入市場，蘋果、華為和三星等也開始設計自家的SoC，在此同時，移動SoC的性能已經進步到接近PC處理器了，無線接口達到或超過了有線接口，智能型手機已經成為全球一半以上人口提供拍照、錄像、玩游戲、看影片、電子通訊和社交網絡等應用的主要裝置。

報道稱，蘋果通過其IP合作伙伴來支付授權費用，特別是SEP，根據蒂里亞斯研究公司估計，蘋果為每個iPhone付給所有IP持有人的數百項專利使用費還不到20美元。這表示在該公司數十億美元的研發(fā)投資中，iPhone X的成本占不到2%，此外，這些比重還會隨著時間演進而降低，即使整體專利庫增加了，但是，蘋果每讓IP成本降低1美元，就可以帶來每年超過2億美元的利潤。蘋果也向全球監(jiān)管機構提出投訴，以尋求改變授權模式，要求將半導體IP授權推向芯片供貨商，而非OEM，這可能會迫使所有的IP持有人直接授權給智能型手機價值鏈的特定部分，而不是完全著眼于終端裝置，整體來說，授權費用的顯著降低以及授權模式的改變，可能對無線市場帶來巨大影響。