堅決要擺脫高通!蘋果正在測試三星、聯(lián)發(fā)科基帶
雖說距離發(fā)布下一代新iPhone還早,但是現(xiàn)在已經(jīng)陸續(xù)有它的消息出來了,而且爆料的準確度極高。
據(jù)外媒報道稱,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會與高通的專利官司中,蘋果供應(yīng)鏈主管Tony Blevins給出的發(fā)言稱,他們在考慮英特爾之外的基帶供應(yīng)商,比如三星和聯(lián)發(fā)科。
值得一提的是,高通的證詞中也提到了這點,蘋果正在測試的2019款iPhone,會測試三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片,至于他們則沒有被蘋果考慮在內(nèi),并且他們還可能會推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的新機。
目前,2019年被認為是5G元年,而今年會有不止一家手機廠商推出5G手機,華為、小米、OPPO、vivo和一加等,都是高通X50 5G基帶的首批合作伙伴。
不管是不是,蘋果為了增加iPhone的賣點,讓手機支持5G網(wǎng)絡(luò)也不會讓我們意外,畢竟現(xiàn)在的競爭實在是太激烈了,他們已經(jīng)沒有絕對勝出其他手機廠商的資本了,不然2018年推出的三款iPhone,銷量會撲街?