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[導(dǎo)讀]移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,終端設(shè)備買(mǎi)來(lái)賣(mài)去無(wú)非就是那么幾款芯片,包上不同的外殼。特別是像國(guó)內(nèi)白牌廠商林立,同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的趨勢(shì)也是不可避免的。在弱肉強(qiáng)食的今天,相關(guān)廠商的落寞與崛起輪番上演,我們完全可以理解為行業(yè)向

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,終端設(shè)備買(mǎi)來(lái)賣(mài)去無(wú)非就是那么幾款芯片,包上不同的外殼。特別是像國(guó)內(nèi)白牌廠商林立,同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的趨勢(shì)也是不可避免的。在弱肉強(qiáng)食的今天,相關(guān)廠商的落寞與崛起輪番上演,我們完全可以理解為行業(yè)向前發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力,所謂長(zhǎng)江后浪推前浪,步伐落于人后難免下馬。也正是深知這些道理,像國(guó)內(nèi)廠商也都紛紛向前看,尋找那些能有助于自己發(fā)展的“芯”動(dòng)力。

而那些處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片廠商無(wú)論是利潤(rùn)率還是市場(chǎng)規(guī)模等方面的級(jí)數(shù)要高出設(shè)備與終端廠商不是一星半點(diǎn)。就在設(shè)備廠商間拼得你死我活的現(xiàn)實(shí)環(huán)境下,芯片行業(yè)的眾廠商個(gè)個(gè)也不是省油的燈,哪能少的了明爭(zhēng)暗斗呢?

目前,除了象征高端的高通和風(fēng)頭正盛的聯(lián)發(fā)科在火拼之外,英特爾也在2013年末,憑借最新凌動(dòng)處理器,強(qiáng)勢(shì)加入到這一芯片“沖突”的隊(duì)列中。三者之間,有二者都是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)人物,而另一者則是中國(guó)臺(tái)灣的背景,到底誰(shuí)更出色,誰(shuí)將在2014年大放異彩,下面就跟隨小編一起來(lái)看看吧。

隨著各大芯片廠商相繼推出廉價(jià)芯片,目前中低端設(shè)備市場(chǎng)的最大問(wèn)題“同質(zhì)化”得到了一定程度的緩解,而設(shè)備廠商的競(jìng)爭(zhēng)將從一味的價(jià)格戰(zhàn)擴(kuò)展到了性能和質(zhì)量的對(duì)決。對(duì)于目前正處于競(jìng)爭(zhēng)膠著之中的設(shè)備廠商來(lái)說(shuō),除去聯(lián)發(fā)科之外,有更多品牌的廉價(jià)芯片提供選擇,也許也意味著更多的生存空間。不同于老牌芯片廠商高通和英特爾,聯(lián)發(fā)科雖然整體實(shí)力略遜于前者,但卻一直是中低端設(shè)備市場(chǎng)的佼佼者。而隨著此次推出的真八核芯片產(chǎn)品之后,聯(lián)發(fā)科更是在中端主流市場(chǎng)中吸引了更多人的關(guān)注。

美味真八核 仍欠作料

時(shí)間回溯到2G時(shí)代,當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不屑一顧的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了移動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)上市的周期,為國(guó)內(nèi)中小手機(jī)以及平板廠商投來(lái)了橄欖枝,進(jìn)而在該芯片市場(chǎng)贏得了一席之地。但進(jìn)入3G時(shí)代之后,由于其初期對(duì)3G不夠重視,為此漸入低潮期,但不久后,如夢(mèng)初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片,在國(guó)內(nèi)銷量達(dá)百萬(wàn)顆級(jí)別,一度趕超高通。此后,高通與聯(lián)發(fā)科便漸漸形成了競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。而目前,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科,又憑借“真八核”的推出,即使面對(duì)高通和英特爾這樣的勁旅,在競(jìng)爭(zhēng)中也不無(wú)勝算。

從如今種種的動(dòng)作來(lái)看,聯(lián)發(fā)科如今顯然在技術(shù)性的差異化競(jìng)爭(zhēng)路線方面靠著,特別是在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),在不放棄廣闊的白牌市場(chǎng)的同時(shí),目前已積極參與到TD-LTE的陣營(yíng)中,在此領(lǐng)域中與高通一爭(zhēng)高下。

值得注意的是,聯(lián)發(fā)科不論如何與高通分庭抗禮,但也逃避不開(kāi)高通的專利困擾。高通手握全球CDMA大量的核心專利,它們又滲透所有3G通信標(biāo)準(zhǔn)的底層。聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片,高通就可以抽取6%的專利費(fèi),也因此極大的影響了聯(lián)發(fā)科方案的成本。而且就連聯(lián)發(fā)科要拓展的LTE芯片市場(chǎng),也避不開(kāi)高通的掌控。目前,很多廠商寄望4G,因?yàn)門(mén)D-LTE是中國(guó)自主研發(fā)的標(biāo)準(zhǔn),而且各個(gè)廠商如中興華為也在4G專利上有很多積累,但如果整機(jī)百分比的收費(fèi)模式不變的話,4G手機(jī)還是避免不了要交3G專利費(fèi)給高通,因?yàn)樗?G手機(jī)一定會(huì)有3G的功能,就好像現(xiàn)在所有3G手機(jī)都有2G通信功能一樣。

不過(guò)至少?gòu)哪壳皝?lái)看,隨著真八核的面市,聯(lián)發(fā)科的一切似乎都進(jìn)展得非常順利,只是要想成為下一個(gè)高通或者英特爾,好像還缺些什么?

除了真八核的技術(shù)支持外,似乎還少了些什么。至于少了什么,我們不妨將目光轉(zhuǎn)向高通。高通芯片之所以給消費(fèi)者留下了極深的印象,除了本身過(guò)硬的技術(shù)之外,更要?dú)w功于蘋(píng)果這個(gè)品牌。相信有不少人是通過(guò)認(rèn)識(shí)蘋(píng)果之后,才邂逅的高通。至此,讓我們的思維跳回聯(lián)發(fā)科芯片上面,是的,小編認(rèn)為,目前仍沒(méi)有一個(gè)家喻戶曉的品牌能夠支撐起聯(lián)發(fā)科這一招牌。如果以聯(lián)發(fā)科為主導(dǎo),扶持起一個(gè)純以本芯片的中端設(shè)備品牌,起市場(chǎng)認(rèn)知度以及認(rèn)可度將會(huì)進(jìn)一步提升,屆時(shí)人們所關(guān)注的東西將會(huì)從壓力更甚的技術(shù)層面,轉(zhuǎn)向更好導(dǎo)向的品牌層面。

高通占據(jù)高端同時(shí)撒網(wǎng)中低端市場(chǎng)

面對(duì)中高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng),可以說(shuō)高通是一家獨(dú)大。而在四核普及邁向八核的年代,高通需要證明其最新的iPhone5s雙核處理器比一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的四核處理器的性能還要強(qiáng)。從根本上將,單純的提升芯片核心數(shù)量,這樣的做法有時(shí)候會(huì)產(chǎn)生誤導(dǎo),因?yàn)闊o(wú)論是消費(fèi)者,或是終端廠商,或是運(yùn)營(yíng)商,他們最終關(guān)注的還是終端體驗(yàn)部分。多核也就意味著高功耗,兩者之間的平衡與矛盾始終存在,如果能以較低的核心數(shù)量達(dá)到多核心的效果,那么高通的優(yōu)勢(shì)則無(wú)人可比。

現(xiàn)在,移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的格局相對(duì)清晰且穩(wěn)定,高通輕松把守高端市場(chǎng),其他芯片廠商則扎堆搶占低端市場(chǎng)份額。尤其是近段時(shí)間的千元設(shè)備風(fēng)暴,一時(shí)激起千層浪,“性價(jià)比”幾乎成為了2013年的代名詞。而高通也不可無(wú)視這一市場(chǎng),憑借驍龍800版的小米3出現(xiàn),預(yù)示著高通已將目光轉(zhuǎn)向了中低端市場(chǎng)。如其能夠在這一市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭,那么這家全球最大的芯片廠商的地位將更加不可撼動(dòng),同時(shí)產(chǎn)品線覆蓋面更廣,具獨(dú)攬大權(quán)之能。

此外,智能設(shè)備正向大眾化市場(chǎng)變遷,產(chǎn)品更新?lián)Q代與技術(shù)研發(fā)的速度在加快,這也對(duì)手機(jī)廠商提出了更高的要求,若高通替手機(jī)廠商提供技術(shù)支持,解決疑難問(wèn)題,就會(huì)處于有利的戰(zhàn)略位置,從而進(jìn)可攻退可守。這就是高通在高端市場(chǎng)絕對(duì)領(lǐng)先,依然希望能夠在大眾型移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)有所作為的原因。

不得不說(shuō)高通擁有龐大的專利支持和雄厚的財(cái)力,其涉足低端智能設(shè)備市場(chǎng),使得聯(lián)發(fā)科的處境十分微妙。目前加入高通QRD平臺(tái)的終端廠商已不知凡幾,一旦高通再團(tuán)結(jié)大量的中小手機(jī)廠商,在應(yīng)用開(kāi)發(fā)上也走到前面,聯(lián)發(fā)科原有的合作伙伴就會(huì)倒戈,而這種局面并非沒(méi)有可能。

目前,主流的移動(dòng)設(shè)備除了手機(jī),還要屬平板電腦最受歡迎了。平板電腦是介于電腦和手機(jī)平臺(tái)兩者之間的產(chǎn)品,憑借便攜、易用、娛樂(lè)性等特色一經(jīng)上市便贏得了消費(fèi)者的關(guān)注。而伴隨多媒體時(shí)代的發(fā)展,用戶對(duì)平板電腦影音娛樂(lè)等方面則有了更高的要求。雖然視頻、音樂(lè)播放等多媒體功能是作為一款平板電腦的必修課,但為了讓用戶享受到更加出色的視聽(tīng)盛宴,如何進(jìn)一步提升平板電腦的體驗(yàn),則成為了各家廠商與芯片廠商共同籌議的課題。

終端廠商最初在選擇平板芯片方案時(shí),主要考慮的問(wèn)題是如何以最低功耗實(shí)現(xiàn)最高性能,同時(shí)盡可能縮小產(chǎn)品體積從而減輕重量,并最大限度降低整體的成本。但相應(yīng)市場(chǎng)給出的反應(yīng)卻是每況愈下,可見(jiàn)一味的控制成本并不利于長(zhǎng)久的發(fā)展。既要控制成本,又要具備出色的性能,平板廠商不得不將目光投向了芯片方面的選配。而近年來(lái)平板電腦的芯片配屬,從聯(lián)發(fā)科MTK、全志、德州儀器等等,發(fā)展至今的高通、英特爾,完美演繹了一場(chǎng)平板電腦芯片進(jìn)化史。對(duì)于廠商而言,則是從成本的基點(diǎn)轉(zhuǎn)向了更高的技術(shù)層面。

從技術(shù)角度來(lái)看,英特爾可以說(shuō)是處理器當(dāng)中的佼佼者。一方面針對(duì)功耗,英特爾通過(guò)制程工藝的提升,使平板電腦實(shí)現(xiàn)更久的續(xù)航時(shí)間,逆轉(zhuǎn)了以往能耗大戶名聲。另一方面,X86架構(gòu)的平板電腦對(duì)軟件兼容性有著極高的優(yōu)勢(shì),隨著Windows8系統(tǒng)漸入主流,Windows輔以X86經(jīng)典組合的威力開(kāi)始顯現(xiàn)。在實(shí)用性能、應(yīng)用生態(tài)上,X86Android平板也可以繼承來(lái)自于英特爾的優(yōu)秀基因,使之性能更加可以滿足用戶的應(yīng)用需求。

目前,采用英特爾處理器的平板電腦或是手機(jī)均為中低端產(chǎn)品,至此也能看出英特爾欲占低端市場(chǎng)的態(tài)度,但在未來(lái)的一年中能否在手機(jī)或者平板電腦市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟,不確定因素還很多,諸如市場(chǎng)定位撲朔迷離,芯片技術(shù)有待時(shí)間的考驗(yàn)等等。

總結(jié):高通力壓高端市場(chǎng),緩入低端市場(chǎng);英特爾欲占中低端市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)科真八核繼續(xù)走性價(jià)比路線。而只有掌握高端市場(chǎng),才能真正主導(dǎo)市場(chǎng)。綜上所述,在2014年聯(lián)發(fā)科,英特爾仍然難以撼動(dòng)高通的王者地位。當(dāng)然,除了目前關(guān)注度最高的高通、聯(lián)發(fā)科英特爾之外,誰(shuí)也不敢保證三星、海思、NV等等半路殺出“謀權(quán)篡位”。

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