業(yè)界囑目的第七屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)即將于10月12日在深圳會(huì)展中心拉開(kāi)序幕，高交會(huì)電子展(CHTF ELEXCON 2005）作為高交會(huì)的重要組成部分，應(yīng)中國(guó)日漸發(fā)達(dá)的電子信息制造業(yè)的需求而設(shè)立，依托于中國(guó)在全球電子制造業(yè)的優(yōu)勢(shì)，備受矚目。

本屆高交會(huì)電子展（CHTF ELEXCON 2005）由深圳市中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易中心承辦，深圳市中電創(chuàng)意會(huì)展有限公司具體負(fù)責(zé)組織，得到慕尼黑展覽（上海）有限公司的協(xié)助，同時(shí)得到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的大力支持，設(shè)在深圳會(huì)展中心2號(hào)館，展區(qū)總面積15,000平方米。全面展示先進(jìn)的電子技術(shù)及電子制造技術(shù)，同期舉辦系列專(zhuān)業(yè)技術(shù)研討會(huì)和企業(yè)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。

本屆電子展重點(diǎn)展示半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、無(wú)鉛制造技術(shù)、生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試測(cè)量?jī)x器等行業(yè)最新熱點(diǎn)技術(shù)，吸引了眾多海內(nèi)外知名廠商的積極參與，參展的海外企業(yè)來(lái)自德國(guó)、英國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡，以及香港、臺(tái)灣地區(qū)。其中國(guó)際知名企業(yè)包括：NEC半導(dǎo)體、京瓷、泰科電子、ALPS、3M、索尼化學(xué)、EPCOS、美國(guó)國(guó)家儀器、德州儀器、太陽(yáng)誘電、安凱、特瑞仕、信利半導(dǎo)體、富晶、韓國(guó)世宗、福祿克、AGC、IEI、白光、BRADY、INTERTEK、STAUBLI、伯東等。同時(shí)，一批優(yōu)秀的本土企業(yè)包括炬力、中電器材深圳公司、勁拓、怡鋒、日東、鴻寶達(dá)、泰德、優(yōu)利德、華誼、東野吉田等也將參加本屆盛會(huì)。作為日本最主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，NEC日電電子通過(guò)參加此次高交會(huì)不僅展示其最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，而且更向中國(guó)市場(chǎng)顯示其優(yōu)質(zhì)的服務(wù)以及對(duì)中國(guó)客戶(hù)需求提供解決方案的能力。

高交會(huì)電子展期間，中電創(chuàng)意會(huì)展有限公司與中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信制造技術(shù)委員會(huì)、美國(guó)電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)(IPC)等機(jī)構(gòu)合作，將舉辦針對(duì)手機(jī)制造、便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)、電源管理技術(shù)、無(wú)鉛制造技術(shù)、柔性電路板技術(shù)等的多場(chǎng)專(zhuān)業(yè)技術(shù)研討會(huì)。

系列主題技術(shù)研討會(huì)吸引了國(guó)內(nèi)外主要的電子制造商及通信設(shè)備制造商高層的關(guān)注，眾多企業(yè)首腦已經(jīng)確定出席活動(dòng)。目前，中電創(chuàng)意的網(wǎng)站---電子展覽網(wǎng)網(wǎng)上注冊(cè)參觀展覽及參加會(huì)議的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員非常踴躍，大會(huì)必將在電子信息制造領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

一、第二屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇

中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)、深圳市中電創(chuàng)意會(huì)展有限公司定于2005年10月13－14日在深圳圣廷苑酒店錦繡廳舉行第二屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF2005）。

作為第七屆高交會(huì)電子展的重頭戲之一，CMMF2005一經(jīng)推出，立即引起了電子制造業(yè)界的熱烈反饋：全球最領(lǐng)先的電子生產(chǎn)技術(shù)提供商們?cè)俣裙馀R本次論壇，突顯電子制造技術(shù)提供商對(duì)于手機(jī)生產(chǎn)領(lǐng)域的重視。松下生產(chǎn)科技曾在CMMF2004上重點(diǎn)介紹了松下的手機(jī)量產(chǎn)技術(shù)，今年電子元件實(shí)裝BU 技術(shù)部門(mén)，模塊化貼片機(jī)開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人永尾和英將詳解全球手機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與實(shí)裝技術(shù)要求，并對(duì)最新實(shí)裝工藝和實(shí)裝系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)介紹；環(huán)球儀器蘇州工藝實(shí)驗(yàn)室工藝支持經(jīng)理凌公莽博士將對(duì)精密間距晶圓級(jí)CSP的無(wú)鉛、錫鉛裝配及其可靠性進(jìn)行深入的技術(shù)性的探討；另外西門(mén)子、安必昂、3M 的技術(shù)專(zhuān)家也將再度光臨本次論壇，詳解應(yīng)用于手機(jī)生產(chǎn)領(lǐng)域的表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)的生產(chǎn)材料等。作為成功舉行過(guò)一屆的權(quán)威專(zhuān)業(yè)論壇，今年的活動(dòng)吸引了更多業(yè)屆同行的關(guān)注，歐姆龍、美亞、漢高、索尼等公司也積極參與，將與業(yè)屆分享更多在手機(jī)生產(chǎn)方面的最新技術(shù)和解決方案；政府主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)界專(zhuān)家將闡述中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展趨勢(shì)，來(lái)自手機(jī)整機(jī)廠的代表將與業(yè)界同行分享在手機(jī)生產(chǎn)管理方面的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)。

通過(guò)上屆論壇的成功舉辦，CMMF業(yè)已成為手機(jī)制造業(yè)界的技術(shù)交流盛會(huì)；每年此時(shí)，手機(jī)整機(jī)生產(chǎn)廠商的高層、主管生產(chǎn)的高級(jí)管理人員和工程師相聚在此，共同交流和學(xué)習(xí)。目前為止，已有來(lái)自中興、波導(dǎo)、TCL、海信、普天、桑菲、東方通信、科健等廠商的數(shù)十名主管生產(chǎn)的高層管理人員確認(rèn)到會(huì)；華為、步步高、創(chuàng)維、金立等剛剛拿到手機(jī)生產(chǎn)牌照的廠商高層更是積極參與，預(yù)計(jì)參加論壇的總?cè)藬?shù)將達(dá)到300人。第二屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇將是2005年手機(jī)制造業(yè)最重要的專(zhuān)業(yè)盛會(huì)。

二、2005便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)

2005年，在半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，點(diǎn)擊率最高的莫過(guò)于“便攜”和“電源管理”兩個(gè)關(guān)鍵字。便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的DSP、存儲(chǔ)、音頻、顯示技術(shù)和電源管理技術(shù)成為近幾年各大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)和市場(chǎng)重點(diǎn)。

第七屆高交會(huì)電子展作為電子業(yè)界的專(zhuān)業(yè)盛會(huì)，跟蹤行業(yè)熱點(diǎn)，將于2005年10月15-16日在深圳圣廷苑酒店錦繡廳舉辦“2005便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)”。目前為止，已有來(lái)自十家公司的技術(shù)專(zhuān)家確認(rèn)到會(huì)進(jìn)行演講，研討會(huì)本身更是看點(diǎn)多多：飛思卡爾半導(dǎo)體將在會(huì)上闡述多年積累的應(yīng)用于便攜產(chǎn)品的核心技術(shù)和設(shè)計(jì)平臺(tái)；SIGMATEL和炬力全球兩大MP3芯片廠商將各自詳解MP3設(shè)計(jì)密笈；AGERE關(guān)于3G移動(dòng)終端的存儲(chǔ)解決方案將吸引眾多手機(jī)廠商的關(guān)注；3M的技術(shù)專(zhuān)家將介紹應(yīng)用于便攜產(chǎn)品中的液晶體背光技術(shù)。

電源管理是便攜式設(shè)備不可忽視的重點(diǎn)，便攜式設(shè)備電源器件供應(yīng)商一直在積極探索更有效的電源管理技術(shù)，以降低便攜式設(shè)備的用電量，盡可能延長(zhǎng)電池的使用壽命。為此，會(huì)議舉辦方將利用10月16日一整天來(lái)探討應(yīng)用于便攜產(chǎn)品中的電源管理技術(shù)。

德州儀器作為便攜電源管理技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，對(duì)本次論壇及其重視，將派出最強(qiáng)的技術(shù)專(zhuān)家向業(yè)屆介紹最新的便攜電源管理技術(shù)；美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體、特瑞仕、富晶半導(dǎo)體等公司也將對(duì)該主題進(jìn)行系統(tǒng)的演講。另外，著名研究機(jī)構(gòu)iSuppli資深分析師Christopher Ambarian將進(jìn)行題為“便攜產(chǎn)品中的電源的數(shù)字控制和管理的重要性”的深度分析報(bào)告。

屆時(shí)，將會(huì)有300名左右來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、MP3、PMP、筆記本電腦等廠商的研發(fā)工程師和管理人員到會(huì)參與交流。

三、2005國(guó)際無(wú)鉛制造技術(shù)研討會(huì)

第七屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)電子展（CHTF ELEXCON 2005）領(lǐng)先推出“無(wú)鉛制造”主題。期間，美國(guó)電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)（IPC）與深圳市中電創(chuàng)意會(huì)展有限公司(CCEC)將共同舉辦“2005國(guó)際無(wú)鉛制造技術(shù)研討會(huì)”，引起業(yè)界普遍關(guān)注。該會(huì)定于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店二樓多功能廳舉行。

2005國(guó)際無(wú)鉛制造技術(shù)研討會(huì)，為來(lái)自全球的電子制造業(yè)同行就“無(wú)鉛制造”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)施，提供技術(shù)發(fā)布與交流，將促進(jìn)中國(guó)電子制造業(yè)對(duì)“無(wú)鉛制造”的重視以及貫徹實(shí)施。主辦方已廣泛邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及國(guó)內(nèi)電子制造商的參與，IPC也邀請(qǐng)其專(zhuān)家及世界知名的OEM、ODM 及 EMS 會(huì)員企業(yè)參會(huì)。

會(huì)議期間，信息產(chǎn)業(yè)部官員將解讀即將發(fā)布的中國(guó)無(wú)鉛制造法令（China RoHS）；美國(guó)IPC副總裁將發(fā)布其花費(fèi)近100萬(wàn)美金最新關(guān)于無(wú)鉛焊料的研究報(bào)告；全球半導(dǎo)體十強(qiáng)之首英特爾INTEL總部規(guī)劃經(jīng)理兼無(wú)鉛行動(dòng)主席Vivek Gupta先生將在會(huì)議期間與業(yè)界人士探討OEM無(wú)鉛業(yè)務(wù)之前景；而日電NEC電子業(yè)務(wù)發(fā)展部部長(zhǎng)Aaron Yuen先生將與大家分享其各類(lèi)電子產(chǎn)品除鉛之秘笈；另外還有臺(tái)灣宜特科技副總經(jīng)理陳進(jìn)來(lái)博士和瑞士SGS集團(tuán)大中華區(qū)無(wú)鉛制程專(zhuān)家黃國(guó)智博士的精彩演講。

本屆高交會(huì)電子展與各專(zhuān)業(yè)媒體、協(xié)會(huì)積極合作，將吸引國(guó)內(nèi)外電子制造及通訊制造企業(yè)的高層、專(zhuān)業(yè)工程師及買(mǎi)家前來(lái)參觀，不僅為廣大參展商提供了一個(gè)展示企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的機(jī)會(huì)，為展商與觀眾建立聯(lián)系和尋求合作商機(jī)提供了平臺(tái)。