據(jù)國外媒體報道，惠普研發(fā)部門周二表示，已經(jīng)找到了提高芯片整體性能的新方法，如果進展順利，則意味著著名的“摩爾定律(Moore’s Law)”今后多年內(nèi)將仍然有效。

　　惠普稱，已發(fā)現(xiàn)了將傳統(tǒng)“互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)”技術(shù)與納米技術(shù)綜合運用于混合電路上的新方法，從而將有利于提高芯片上的晶體管密度和降低芯片能耗，并大幅度提高芯片成品率。所謂摩爾定律，是指英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)1965年提出的有關(guān)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)言，即認為每隔18~24個月，芯片上的晶體管數(shù)量將增加一倍。

　　惠普實驗室量子科學(xué)研究主管斯坦·威廉斯(Stan Williams)表示，隨著常規(guī)芯片尺寸繼續(xù)縮小，摩爾定律將不可避免地與物理學(xué)法則存在沖突；但如果惠普上述新方式被證明可行，將意味著摩爾定律今后多年內(nèi)仍然有效?；萜辗Q，利用上述新方法，將使芯片晶體管密度提高8倍，能耗也低于當(dāng)前常規(guī)芯片；同時還能使用當(dāng)前規(guī)格的晶體管來制造新芯片，即現(xiàn)有芯片加工廠只需稍加調(diào)整便可生產(chǎn)新芯片。

　　惠普稱，雖然上述新方法仍處于概念階段，但計劃于今年年內(nèi)開發(fā)出新芯片原型。惠普研發(fā)人員還預(yù)計，到2010年時，將出現(xiàn)使用15納米線與45納米CMOS工藝相結(jié)合的新技術(shù)，這就相當(dāng)于在無需壓縮晶體管體積的前提下，可把處理器向前發(fā)展三個等級。業(yè)界人士表示，如果惠普上述新技術(shù)能得以實際應(yīng)用，則意味著今后計算機不但整體能耗能夠顯著降低，系統(tǒng)處理能力也將大幅度提高。