受到歐、美市場需求急冷凍影響，近期國外手機芯片供貨商已開始對第4季高階手機及智能型手機買氣提出警告，由于全球手機品牌大廠紛下修第4季高階手機及智能型手機出貨量目標，對于相關芯片訂單亦開始出現(xiàn)砍單動作，包括德儀(TI)、高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)及ST-NXP Wireless均無一幸免，只有聯(lián)發(fā)科暫時偏安大陸市場。
由于國外手機芯片供貨商每周都會召開全球性電話業(yè)務會議，據(jù)業(yè)者透露，由于自9月最后1周至今，高階手機及智能型手機訂單量呈現(xiàn)明顯逐周下滑態(tài)勢，雖然客戶未明講，但大家都心知肚明，第4季高單價3C電子產(chǎn)品銷售相當看淡。手機芯片供貨商表示，全球股市在10月初一連串大跌走勢，其實已加深客戶對第4季終端銷售數(shù)字的疑慮。
手機芯片業(yè)者表示，全球品牌手機業(yè)者對第4季需求看法偏保守是可預期的，畢竟在消費者可支配所得明顯減少，加上對未來極缺乏信心情況下，減少消費或降低采購商品預算，都是最常出現(xiàn)的做法。因此，單價較高的高階手機及智能型手機產(chǎn)品銷售量，在第4季勢必會受到某種程度傷害，就如同商用型筆記型計算機(NB)在2008年下半銷售明顯偏弱一樣。
事實上，目前多數(shù)國內(nèi)、外手機芯片供貨商認為，在第3季手機產(chǎn)品銷售明顯不若預期情況下，第4季隨著傳統(tǒng)旺季來臨，加上第3季產(chǎn)業(yè)鏈上庫存都已去化差不多，終端市場第4季整體需求可望交出較第3季成長的成績，其中，中低階手機成長幅度可望達2位數(shù)百分點，但高階手機市場則可能出現(xiàn)持平、甚至衰退局面。
手機芯片供貨商指出，近期從客戶訂單能見度來觀察，第4季旺季效益應該已確定不會太旺，但值得注意的是，目前客戶還只是看法保守，而不是看淡，一旦出現(xiàn)銷售數(shù)字不佳，或是總體經(jīng)濟出現(xiàn)更惡化情形，全球品牌手機大廠將被迫再砍訂單，甚至會拖累第4季手機芯片市場需求成長曲線，由原先正成長逆轉向下。
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