當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場(chǎng)低迷影響之時(shí)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)正悄無(wú)聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將比設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)，2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。無(wú)獨(dú)有偶，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也在相同時(shí)間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年這兩部分市場(chǎng)收入分別為268億美元和199億美元。



區(qū)域形勢(shì)

日本繼續(xù)保持在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，消耗量占總市場(chǎng)的22％。2004年臺(tái)灣地區(qū)超過了北美地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。北美地區(qū)落后于ROW（Rest of World）和韓國(guó)排名第五。ROW包括新加坡、馬來西亞、泰國(guó)等東南亞國(guó)家和地區(qū)。許多新的晶圓廠在這些地區(qū)投資建設(shè)，而且每個(gè)地區(qū)都具有比北美更堅(jiān)實(shí)的封裝基礎(chǔ)。

臺(tái)灣將在短期內(nèi)保持第二的位置，日本和臺(tái)灣地區(qū)具有相當(dāng)雄厚的芯片材料和封裝材料基礎(chǔ)，而ROW主要以封裝材料為主。預(yù)計(jì)今年除歐洲和北美外，其他地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)均將獲得增長(zhǎng)。中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將獲得最為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，增幅為24％。
 
晶圓制造材料

芯片制造材料目前占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的60％，其中大部分來自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓制造材料的62％。2007年所有晶圓制造材料，除了濕化學(xué)試劑、光掩模和濺射靶，都獲得了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，使晶圓制造材料市場(chǎng)總體增長(zhǎng)16％。2008年晶圓制造材料市場(chǎng)增長(zhǎng)相對(duì)平緩，增幅為7％。2009年和2010年，增幅分別為9％和6％。

封裝材料

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)生的最重大的變化之一是封裝材料市場(chǎng)的崛起。1998年封裝材料市場(chǎng)占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的33％，而2008年該份額預(yù)計(jì)可增至43％。這種變化是由于球柵陣列、芯片級(jí)封裝和倒裝芯片封裝中越來越多地使用碾壓基底和先進(jìn)聚合材料。隨著產(chǎn)品便攜性和功能性對(duì)封裝提出了更高的要求，預(yù)計(jì)這些材料將在未來幾年內(nèi)獲得更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。此外，金價(jià)大幅上漲使引線鍵合部分在2007年獲得36％的增長(zhǎng)。

與晶圓制造材料相似，半導(dǎo)體封裝材料在未來三年增速也將放緩，2009年和2010年增幅均為5％，分別達(dá)到209億美元和220億美元。除去金價(jià)因素，且碾壓襯底不計(jì)入統(tǒng)計(jì)，實(shí)際增長(zhǎng)率為2％至3％。

結(jié)論

相對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)長(zhǎng)期處于配角的位置，但隨著芯片出貨量增長(zhǎng)，材料市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng)，并開始擺脫浮華的設(shè)備市場(chǎng)所帶來的陰影。按銷售收入計(jì)算，日本保持最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的地位。然而臺(tái)灣、ROW、韓國(guó)也開始崛起成為重要的市場(chǎng)，材料市場(chǎng)的崛起體現(xiàn)了器件制造業(yè)在這些地區(qū)的發(fā)展。晶圓制造材料市場(chǎng)和封裝材料市場(chǎng)雙雙獲得增長(zhǎng)，未來增長(zhǎng)將趨于緩和，但增長(zhǎng)勢(shì)頭仍將保持。