最近，幾家晶圓代工企業(yè)紛紛傳出利好消息，臺積電第二季度出貨量有望較第1季增加70%，聯(lián)電則有機會翻番。新加坡特許(Chartered)第1季出貨減少30%，第2季可望成長45~50%，產(chǎn)能利用率將達30~40%；中國大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際，第1季出貨量下滑約50%，而第2季出貨量預計將成長50~55%，第3季再增加約10%。種種跡象似乎在傳遞著一個信息──Foundry正在一步步走出低谷。
據(jù)Digitimes消息，由于PC尤其是繪圖芯片、LCD相關(guān)IC如驅(qū)動芯片的帶動，臺積電第2季保守出貨量可望較第1季增加35~40%，而第3季出貨可能再增加8~10%，而產(chǎn)能利用率可能將從目前的50%左右攀升至60%，甚至到70%。
聯(lián)電方面，第1季出貨量減少約30~35%，第2季出貨量保守預估至少成長約70%，更有樂觀者指出，聯(lián)電第2季出貨量將較第1季倍增，產(chǎn)能利用率也將達60%，而聯(lián)電第3季可能還有約8~10%成長空間。
產(chǎn)業(yè)復蘇似乎已初露端倪，我們有沒有做好準備？
由于受金融危機和產(chǎn)業(yè)周期性影響，在過去的半年里，MOS晶圓的產(chǎn)能正在減少。據(jù)Future Horizons三月份的數(shù)據(jù)顯示，2008年第四季度較第三季度產(chǎn)能總體下降了1.7%，從每星期相當于2145k片200mm晶圓下降到2108k，“產(chǎn)能擴張的持續(xù)放緩將在2009年繼續(xù)延續(xù)?！盕uture Horizons總裁兼CEO Malcolm Penn表示，“由于市場需求的低迷，在2009年的上半年產(chǎn)能過剩是不可避免的，但產(chǎn)能利用率已到谷底?！盡alcolm Penn警告：“一旦市場需求隨著經(jīng)濟的復蘇開始加速，產(chǎn)能將不能滿足需要，2009年產(chǎn)能擴張的投資估計在200億美金，僅是2000年投資的三分之一，屆時Fab產(chǎn)能不足將不可避免?！?/p>
擔心產(chǎn)能不足也許為時過早，特別是對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說，更應(yīng)該考慮的是：一旦產(chǎn)業(yè)復蘇，我們現(xiàn)有的Fab憑借什么才能搶到源源不斷的訂單，使產(chǎn)能得到充分的利用。近幾年，中國已成為全球最大的IC消費市場，但龐大的訂單又有多少落到中國自己的Fab去生產(chǎn)？盡管這幾年大家意識到了這一點，但改變微乎其微。中國的Fab只有在產(chǎn)業(yè)低迷時加強研發(fā)、提高工藝水平、練好內(nèi)功，才能在產(chǎn)業(yè)復蘇時搶得先機。
下載文檔榮耀公布“Gateway to the Future”項目；十家聯(lián)盟企業(yè)共同發(fā)布“數(shù)據(jù)中心XPU異構(gòu)生態(tài)聯(lián)盟”
（全球TMT2022年9月7日訊）榮耀在2022年柏林國際電子消費品展覽會(IFA)的主題演講中公布了"Gateway to the Future"（通往未來的門戶）項目，邀請兩位人氣藝術(shù)家利用增強現(xiàn)實技術(shù)(AR)，以...
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