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[導讀]全球半導體聯(lián)盟(GSA)近日公布了2008年無晶圓廠半導體廠商排名,挺進前五強的,有4個都是無線通信芯片廠商,其中聯(lián)發(fā)科更是憑借山寨機暢銷,首次打進行業(yè)五強。GSA日前公布2008年全球無晶圓廠半導體廠商排名,3G芯片

全球半導體聯(lián)盟(GSA)近日公布了2008年無晶圓廠半導體廠商排名,挺進前五強的,有4個都是無線通信芯片廠商,其中聯(lián)發(fā)科更是憑借山寨機暢銷,首次打進行業(yè)五強。

GSA日前公布2008年全球無晶圓廠半導體廠商排名,3G芯片龍頭高通再度蟬聯(lián)首位,而近年快速崛起的博通則緊追在高通之后,排名第二,Nvidia則由第二名降為第三名,Marvell保持第四不變,以山寨機橫掃低價手機市場的聯(lián)發(fā)科則首度擠進全球五強之列。

在全球前十五大無晶圓廠半導體廠商當中,除了聯(lián)發(fā)科外,臺灣的IC設計公司還有驅動IC的奇景以及聯(lián)詠,分列第十一十二名。值得注意的是,去年全球半導體總營收約為2550億美元,較前年減少約5.4%,不過前十五大IC設計廠商的總營收達到約324.86億美元、年增率達到2.85%,雖然營收總和年增幅度并不大,不過卻較整體半導體產業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異。

另外,包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、Aletra等成長的幅度都高于產業(yè)平均水平,其中高通、博通、聯(lián)發(fā)科去年營收年增長率更超過二位數(shù),業(yè)內分析人士表示,全球前五大IC設計廠商當中,無線通訊芯片廠商包辦了大多數(shù),顯示無線通訊的應用仍在持續(xù)增加,無線通訊領域在半導體景氣衰退當中仍具有逆勢成長的強勁力道。

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