為提升歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，35個歐洲成員共同組成了 “IMPROVE”聯(lián)合研究計劃(Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科學的解決方案，提升設備生產(chǎn)力和晶圓廠效能。

歐洲IMPROVE聯(lián)合研究計劃的成員包括來自奧地利、法國，德國，愛爾蘭，意大利和葡萄牙等的軟件產(chǎn)業(yè)、在歐洲設有生產(chǎn)據(jù)點的半導體公司、晶圓廠設備供貨商以及學術(shù)機構(gòu)。

作為參與該計劃的芯片供貨商英飛凌科技(Infineon)表示，此計劃的執(zhí)行時間從2009年至2011年年底，并以提高半導體制造的生產(chǎn)力，同時降低成本和縮減制程時間為目標。而英飛凌將負責協(xié)調(diào)德國成員的活動事項。此計劃的成果將可提升生產(chǎn)據(jù)點的效率，強化歐洲半導體產(chǎn)業(yè)，進而創(chuàng)造新的就業(yè)機會。

英飛凌指出，新的芯片產(chǎn)品功能不斷增加，因而需要更多制程步驟與更長的開發(fā)時間，以及高度復雜的制程及更長的生產(chǎn)時程。今日，制造一個復雜的芯片平均需要550個個別制造步驟，約需耗時12到16周。通常以大約為50到100片晶圓為一個制造批次，每批完成后，制造廠必須為下個制造產(chǎn)品重新設定生產(chǎn)工具。

IMPROVE計劃的總預算約3,770萬歐元，其中一半是由合作成員贊助，另一半則是由歐盟執(zhí)行委員會(European Commission)公開募資，以及參與國和歐洲奈米科技方案咨詢委員會(ENIAC)合作，成為 “SP4應用于能源與環(huán)境的納米電子科技(Nanoelectronics for Energy & Environment)”子計劃成員而獲得之國家資金。德國聯(lián)邦教育研究部(BMBF)在 “Informations- und Kommunikationstechnologie 2020 (IKT 2020)”集資計劃中，資助本計劃350萬歐元。

IMPROVE計劃的成員包括半導體和芯片廠制造商以及軟件供貨商，某些成員擁有多個據(jù)點，依英文字母順序列示如下：AP Technologies(德國)、Atmel(法國)、Austria Microsystems(奧地利)、camLine(德國)、CNR-IMM(意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飛凌科技(德國)、InReCon(德國)、英特爾(愛爾蘭)、iSyst(德國)、LAM(意大利)、Lexas Research(愛爾蘭)、Numonyx(意大利)、PDF Solutions(法國)、Probayes(法國)、STMicroelectronics(法國)、Straatum(愛爾蘭)和Techno Fittings(意大利)。