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英飛凌作為領(lǐng)先芯片供應(yīng)商擔(dān)任德國項(xiàng)目協(xié)調(diào)員

時(shí)間：2009-09-09 15:39:34

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[導(dǎo)讀]為了加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機(jī)構(gòu)攜手開展了聯(lián)合研究項(xiàng)目“IMPROVE”(“采用制造科學(xué)解決方案提高設(shè)備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”)。該項(xiàng)目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時(shí)

為了加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機(jī)構(gòu)攜手開展了聯(lián)合研究項(xiàng)目“IMPROVE”(“采用制造科學(xué)解決方案提高設(shè)備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”)。該項(xiàng)目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時(shí)降低成本，縮短加工時(shí)間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項(xiàng)目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導(dǎo)體公司、芯片晶圓設(shè)備供應(yīng)商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)作為領(lǐng)先的芯片廠商，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)德國合作伙伴的研究活動(dòng)。通過提高工廠的生產(chǎn)效率，該項(xiàng)目將進(jìn)一步增強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力，創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。

芯片功能的日益增多不僅延長了開發(fā)時(shí)間，還導(dǎo)致工序增多，使得生產(chǎn)時(shí)間變長，從而大大提高了生產(chǎn)復(fù)雜性。如今，生產(chǎn)一個(gè)復(fù)雜的芯片平均需要完成550道獨(dú)立工序，耗時(shí)約為12周至16周。通常的生產(chǎn)運(yùn)作是在生產(chǎn)出50至100個(gè)晶圓后，廠商必須重新設(shè)置生產(chǎn)工具。這使得持續(xù)工況監(jiān)控和預(yù)防式維護(hù)成為保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵要素。對(duì)整個(gè)生產(chǎn)線的半導(dǎo)體生產(chǎn)工具和加工后的晶圓實(shí)施監(jiān)控，再結(jié)合采用創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析戰(zhàn)略，將使優(yōu)質(zhì)晶圓的產(chǎn)量最大化。

IMPROVE項(xiàng)目的總預(yù)算約為3,770萬歐元，其中一半由合作伙伴承擔(dān)，另一半來自歐盟委員會(huì)提供的資金以及項(xiàng)目參與各國通過參加歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)(ENIAC)所獲得的資金。歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)(ENIAC)是SP4-應(yīng)用于能源與環(huán)境的納米電子技術(shù)”子項(xiàng)目的一部分。德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)也大力支持該項(xiàng)目，通過“信息與通信技術(shù)科研創(chuàng)新2020 (IKT 2020)”融資計(jì)劃，提供了350萬歐元資金。

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積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

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[英飛凌]

從存在檢測到生命感應(yīng)：英飛凌解決物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 正在興起。智能設(shè)備正在釋放技術(shù)優(yōu)勢，幫助人們創(chuàng)造附加值，提高行業(yè)生產(chǎn)率。然而，物聯(lián)網(wǎng)也帶來了許多挑戰(zhàn)，例如新技術(shù)的復(fù)雜性，以及獲取和處理數(shù)據(jù)以做出明智決策的需求。換句話說，將產(chǎn)品特性轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)解決方案...

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[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

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[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。

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[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭論不休？

英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長時(shí)也開始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來...

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[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來的電動(dòng)汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元，約合人民幣123億元。

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[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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