由于微處理器與芯片組需求持續(xù)優(yōu)于預期，全球半導體業(yè)龍頭英特爾(Intel)繼Q2財報獲利成長性高于預期后，更宣布調升今年Q3財測目標(季營收上修至88-92億美元、高于分析師平均預估值)，不僅使其上周五收盤上漲幅度逾4%、以20.25元創(chuàng)波段新高，同時亦重返去年9月爆發(fā)金融海嘯前之股價水平；受英特爾調升財測激勵，費城半導體指數(shù)漲幅也逾2%，同步改寫波段新高水平。
市場預期，在英特爾股價和費半指數(shù)聯(lián)袂改寫今年新高，不僅可望為國內半導體類股重新開啟上漲動能，也有助提升各界對Q4半導體業(yè)穩(wěn)步復蘇的市場信心，可說是扮演了全球半導體產業(yè)的多頭明燈；且因國內與英特爾具關聯(lián)性的電子大廠牽連甚廣，因此其宣布上修Q3財測，也可說是照亮了國內電子產業(yè)整個下半年景氣，頗有前景趨向光明的指標性意義。
英特爾指出，亞洲地區(qū)消費者對PC需求轉強，特別是在中國大陸市場尤為明顯，也是Q3市場需求持續(xù)彈升的重要動能。外資法人則認為，英特爾這次調高財測的動作，對整個科技業(yè)來說確實是件十分正向的消息，畢竟英特爾營運展望仍是全球電子產品消費支出的重要參考指標，預期在Q3表現(xiàn)持續(xù)優(yōu)于預期后，其后續(xù)新技術平臺的推出和先進制程的進展，也可引發(fā)市場較高的關注性。
就半導體產業(yè)而言，除與英特爾在Atom處理器具策略合作關系的臺積電(2330)，未來可望隨著其長遠營運穩(wěn)步增溫而多少受惠外，與英特爾在封測產能合作從南橋芯片延伸至其它芯片(包括網(wǎng)通芯片和Nand內存芯片等)的日月光(2311)和硅品(2325)，因英特爾年初已宣布將陸續(xù)關閉4座封測廠、加重委外比重，故隨著英特爾營運復蘇步調持續(xù)優(yōu)于預期，預料封測雙雄受惠程度也將更直接且相對顯著。
此外，換個角度來看，由于英特爾Q3表現(xiàn)優(yōu)于預期，預料這也將使其在9月底推出首次采用Nehalem架構的NB用4核心處理器Clarksfield(該處理器系將北橋芯片內之內存控制組件整合進去)以及NB次世代平臺「Calpella」，可望獲得OEM/ODM廠商更高的關注程度和市場說服力。
而因應NB新平臺Calpella的上路，英特爾在南橋端也將推出搭配快速通道聯(lián)結(QPI)新總線技術的次世代IbexPeak控制芯片組(納入視訊傳輸?shù)绕渌δ?，同時這將使其南橋芯片首度由傳統(tǒng)閘球數(shù)組封裝(BGA)改為覆晶封裝，且目前新版6層FC基板訂單已開始釋出，預料其原有重要供貨商南電(8046)后續(xù)的受惠程度仍可望持續(xù)加大。
另從下游系統(tǒng)大廠來看，業(yè)界大多預期，包括戴爾、惠普、宏碁(2353)、華碩(2357)等大廠，年底前就會配合微軟新操作系統(tǒng)Windows 7上市，陸續(xù)推出內建英特爾Calpella平臺的NB新機種產品，因此也可望成為這項新平臺供應鏈的實質受惠者之一。
下載文檔基于強大的產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
