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[導(dǎo)讀]市場(chǎng)研究公司VLSI Research發(fā)布2010年度最佳芯片制造設(shè)備供應(yīng)商獎(jiǎng),其中獎(jiǎng)項(xiàng)分為封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、材料運(yùn)送設(shè)備、工藝診斷設(shè)備和晶圓處理設(shè)備。此項(xiàng)調(diào)查為芯片廠(chǎng)商,如Intel、Samsung、Nvidia、Toshiba、TSMC、Gl

市場(chǎng)研究公司VLSI Research發(fā)布2010年度最佳芯片制造設(shè)備供應(yīng)商獎(jiǎng),其中獎(jiǎng)項(xiàng)分為封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、材料運(yùn)送設(shè)備、工藝診斷設(shè)備和晶圓處理設(shè)備。此項(xiàng)調(diào)查為芯片廠(chǎng)商,如Intel、Samsung、Nvidia、Toshiba、TSMC、Globalfoundries、ASE、AMKOR等,提供了評(píng)估相關(guān)設(shè)備的參考。

獲獎(jiǎng)供應(yīng)商如下:

最佳封裝設(shè)備供應(yīng)商——Tokyo Seimitsu
最佳測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商——Verigy
最佳材料運(yùn)送設(shè)備供應(yīng)商——SUSS Micro Tec
最佳工藝診斷設(shè)備供應(yīng)商——Keithley
最佳大型晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商——Varian
最佳小型晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商——Oerlikon


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