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[導(dǎo)讀]ASML日前宣布,其2010年Q2凈銷售達到1,069million歐元,凈收入為239million歐元,Q2的凈訂單價值1,179million歐元,包括了48套新系統(tǒng)及11套二手系統(tǒng)。各項數(shù)據(jù)均較2010年Q1有所提高。ASML總裁兼CEOEricMeurice認為,

ASML日前宣布,其2010年Q2凈銷售達到1,069million歐元,凈收入為239million歐元,Q2的凈訂單價值1,179million歐元,包括了48套新系統(tǒng)及11套二手系統(tǒng)。各項數(shù)據(jù)均較2010年Q1有所提高。

ASML總裁兼CEOEricMeurice認為,Q2銷售的強勁增長證明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期對于光刻設(shè)備的需求,已有近20套NXT:1950i設(shè)備運出。所有ASML的先進NXT光刻機都包括了一個或多個一體化光刻部件。對于下一代將要應(yīng)用于20nm以下節(jié)點的產(chǎn)品,EUV光刻機正在最后的組裝集成調(diào)試階段,未來12個月之內(nèi)將會有6臺EUV設(shè)備制造完成并交貨。

第三季度ASML的凈銷售預(yù)計在1.1billion歐元左右,整個2010年希望比歷史最高銷售額3.8billion歐元有10到15%的增長。同時,研發(fā)投入預(yù)計為137million歐元。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動力量來自小型化趨勢,以降低生產(chǎn)成本,同時提高器件性能。不過,隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小,工藝窗口(生產(chǎn)出合格芯片的工藝允許偏差)也相應(yīng)減小,使套刻精度和器件尺寸均勻性(criticaldimensionuniformity,CDU)等參數(shù)變得更為嚴格。ASML于2009年推出了一體化光刻技術(shù)。該技術(shù)有效地綜合了計算光刻技術(shù)、晶圓光刻技術(shù)和工藝控制,提供了一個全面方案,針對量產(chǎn)的要求去優(yōu)化工藝窗口和光刻系統(tǒng)設(shè)置,最終實現(xiàn)更小的器件尺寸。

在芯片設(shè)計階段,ASML的一體化光刻技術(shù)使用實際的光刻機配置和調(diào)節(jié)功能,以工藝窗口最大化為目標來創(chuàng)建瞄準指定工藝世代和應(yīng)用的設(shè)計。在制造過程中,ASML一體化光刻技術(shù)充分利用獨特的測量技術(shù)和反饋回路,監(jiān)控套準精度及CDU性能,使系統(tǒng)持續(xù)以工藝規(guī)格為中心。

經(jīng)過一年的發(fā)展,ASML的一體化系統(tǒng)已被大量客戶采用,為客戶優(yōu)化了光刻機的性能,提高了生產(chǎn)效率。如今,所有的ASML先進光刻機都已配有該部件,成為業(yè)界提升良率、延續(xù)摩爾定律的利器。

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