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[導讀]臺積電今日透露,28nm工藝設備的制造就緒成熟度在經(jīng)過調整之后已達90%以上,將于2011年如期投入批量生產(chǎn)。臺積電28nm工藝設備主要安置在位于新竹工業(yè)園內的Fab 12晶圓廠,其成熟度在2009年第四季度還不到50%,如今

臺積電今日透露,28nm工藝設備的制造就緒成熟度在經(jīng)過調整之后已達90%以上,將于2011年如期投入批量生產(chǎn)。

臺積電28nm工藝設備主要安置在位于新竹工業(yè)園內的Fab 12晶圓廠,其成熟度在2009年第四季度還不到50%,如今業(yè)已超過90%,從而為量產(chǎn)鋪平了道路。臺積電解釋說,半導體工藝越先進,初期的投產(chǎn)成熟度就越低,也就需要更多調整,比如90nm工藝設備的成熟度從一開始就有幾乎100%,基本不用調整。

臺積電28nm工藝的主要客戶有Altera、AMDNVIDIA、Qualcomm、Xilinx,而且已經(jīng)成功流片了多達71款IC產(chǎn)品。AMD/NVIDIA的下一代GPU核心、AMD的第二代低功耗版Fusion APU融合處理器都會外包給臺積電28nm。

臺積電稱,等到2011年年底的時候,28nm工藝的產(chǎn)能將得到充分利用。

除了28nm,臺積電還在敦促設備與原料供應商,以加速20nm工藝的研發(fā)和部署。

 

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