02專項(xiàng)的實(shí)施，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)尤其是設(shè)備企業(yè)來(lái)說(shuō)，具有歷史性的意義，因?yàn)?strong>半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)所需資金數(shù)額巨大，若完全由國(guó)內(nèi)企業(yè)自己承擔(dān)，恐怕難以承受其重。02重大專項(xiàng)的實(shí)施，不僅表明國(guó)家支持半導(dǎo)體支撐業(yè)的決心，而且在資金上更是給了國(guó)內(nèi)企業(yè)“真金白銀”的支持。

通過(guò)承擔(dān)國(guó)家02專項(xiàng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)的核心研發(fā)能力、產(chǎn)業(yè)化能力和產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)能力得到了較大的提升。在02專項(xiàng)的實(shí)施過(guò)程中，設(shè)備制造企業(yè)與用戶工藝實(shí)現(xiàn)了緊密結(jié)合，促使設(shè)備研制與制造圍繞大生產(chǎn)需求。北方微電子的65nm硅刻蝕機(jī)已經(jīng)完成中芯國(guó)際生產(chǎn)線的全部工藝考核和認(rèn)證，各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)均達(dá)到國(guó)際主流設(shè)備水平，65nm～45nm銅PVD(物理氣相沉積)設(shè)備也依照項(xiàng)目計(jì)劃節(jié)點(diǎn)進(jìn)行工藝測(cè)試。中科信承擔(dān)的90nm～65nm大角度離子注入機(jī)于2010年10月進(jìn)入中芯國(guó)際北京公司FAB至今，已完成基于90nm工藝器件的匹配測(cè)試、90nm商用器件小批量測(cè)試，WAT(晶片允收測(cè)試)測(cè)試數(shù)據(jù)達(dá)到中芯要求，現(xiàn)正處于65nm工藝器件匹配測(cè)試階段，即將進(jìn)行該制程的器件小批量工藝測(cè)試。中微公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出12英寸能加工65納米到40納米的等離子體刻蝕設(shè)備，并正在亞洲領(lǐng)先的芯片生產(chǎn)線上核準(zhǔn)加工28納米的芯片，比原來(lái)的計(jì)劃超前了兩代。中微的介質(zhì)刻蝕設(shè)備已被10家亞洲芯片廠商的生產(chǎn)線接受，已經(jīng)在5條生產(chǎn)線上生產(chǎn)出150多萬(wàn)片合格的芯片。可以說(shuō)，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的集成電路設(shè)備終于在產(chǎn)業(yè)化的路上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

盡管?chē)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力實(shí)現(xiàn)了新的突破，但要具有和已經(jīng)發(fā)展了幾十年、而且擁有尖端技術(shù)和市場(chǎng)人脈的國(guó)外知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力，對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，還不是一朝一夕能夠?qū)崿F(xiàn)得了的。要想提高國(guó)產(chǎn)設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)力，必須以產(chǎn)業(yè)化為目的實(shí)現(xiàn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，一方面要優(yōu)先使用國(guó)內(nèi)零部件，大力扶持國(guó)內(nèi)零部件制造商，完善供應(yīng)鏈;另一方面還應(yīng)重視產(chǎn)學(xué)研用的結(jié)合，堅(jiān)持以企業(yè)為主體，以產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，積極推動(dòng)與多家大學(xué)和研究所的資源整合。

當(dāng)然，國(guó)家有關(guān)部門(mén)應(yīng)當(dāng)進(jìn)一步完善國(guó)家重大專項(xiàng)的實(shí)施。比如，在項(xiàng)目審查過(guò)程中，除了專家參與，還應(yīng)該吸收在國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)界具有經(jīng)驗(yàn)的人士特別是市場(chǎng)和財(cái)務(wù)方面的人員參加，促使02專項(xiàng)不僅在技術(shù)上取得突破，在產(chǎn)品和市場(chǎng)上也同樣能夠取得突破。比如，應(yīng)當(dāng)盡量減少“撒胡椒面”式的支持，集中力量辦大事，重點(diǎn)扶持能夠取得突破的項(xiàng)目，力爭(zhēng)未來(lái)5～10年能夠打造出世界一流的半導(dǎo)體生產(chǎn)和支撐企業(yè)。