第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒(méi)有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分；至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動(dòng)能仍在。

臺(tái)積電率先調(diào)降資本支出，修正原規(guī)劃2011年資本支出額度約5%，從78億美元降至74億美元，所減少支出主要用于擴(kuò)充65奈米制程。聯(lián)電方面并不跟進(jìn)，反而要借由此波景氣修正強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力，以迎接下一波成長(zhǎng)高峰，決定仍維持全年資本支出18億美元規(guī)劃。由于聯(lián)電與65奈米客戶保持緊密關(guān)系，預(yù)期很快會(huì)對(duì)40、28奈米制程產(chǎn)生需求，預(yù)計(jì)在2011年底前40奈米貢獻(xiàn)營(yíng)收10%，28奈米亦將于近期進(jìn)入試產(chǎn)階段。

封測(cè)業(yè)第3季成長(zhǎng)性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對(duì)于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場(chǎng)大餅仍有成長(zhǎng)空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴(kuò)充，不過(guò)，仍需視第4季市況才能確認(rèn)是否調(diào)整資本支出。

其中，矽品全年資本支出仍維持在新臺(tái)幣100億元水準(zhǔn)，第3季將增加270臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，蘇州廠2011年?U半到2012年上半總計(jì)要增加510臺(tái)打線機(jī)臺(tái)。在轉(zhuǎn)換為銅打線制程后，材料成本下滑，但單價(jià)會(huì)走滑，初估減少10~15%，因此，必須擴(kuò)充產(chǎn)能及設(shè)備汰舊換新，以提升生產(chǎn)效率，并增加通訊用FCCSP封裝產(chǎn)能，最后資本支出超過(guò)規(guī)劃金額可能性非常大。

日月光方面，由于客戶轉(zhuǎn)換銅制程需求不減，預(yù)估第3季銅制程營(yíng)收持續(xù)增溫，將較第2季成長(zhǎng)20~25%，為因應(yīng)客戶需求，日月光7月增加400臺(tái)打線機(jī)，8、9月是否繼續(xù)增加，還需要觀察。根據(jù)目前接單狀況來(lái)看，第4季業(yè)績(jī)?nèi)钥赏^第3季成長(zhǎng)，惟目前市場(chǎng)變化快速，實(shí)際狀況仍待確認(rèn)日月光2011年資本支出仍維持7.5億美元不變，待第4季景氣能見(jiàn)度更明朗后，再進(jìn)行調(diào)整。