北京時間12月6日下午消息，根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年10月全球半導體市場銷售額達到257億美元，環(huán)比下降0.1%。

SIA數(shù)據(jù)顯示，日本半導體市場繼續(xù)復蘇，10月份銷售額環(huán)比增長2.2%，連續(xù)第四個月實現(xiàn)增長。今年為止，美洲地區(qū)的半導體出貨量增長4.6%，亞太區(qū)增長3.4%，歐洲增長1.2%。

今年全球半導體銷售額預計將達到3020億美元，相比去年的2980億美元增長1.3%。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的最新預測，2011年后，半導體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)穩(wěn)步適度增長。

“2010年的半導體銷售額已經(jīng)創(chuàng)下紀錄，再加上今年預計還將首次突破3000億美元，這些對半導體產(chǎn)業(yè)和整體經(jīng)濟來說都是好消息。”SIA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示。

圖哈說：“盡管今年面臨全球經(jīng)濟環(huán)境的挑戰(zhàn)，自然災害也對亞洲生產(chǎn)造成了影響，但是半導體產(chǎn)業(yè)顯示出了令人印象深刻的恢復力，半導體應用將在2012年、2013年繼續(xù)增長。”