在今年的調查結果中顯示，中國IC產業(yè)設計能力不斷提升：其中，24%的回復公司在數字IC設計中，采用先進45納米及以下工藝技術，與2012年的12%相比翻了一倍;相對于數字IC，模擬IC在工藝選擇上則比較保守，今年有30%回復公司在產品的設計上采用0.13微米及以下的工藝，這一數字較去年略高出3個百分點。
《電子工程專輯》出版人石博廉(Brandon Smith)先生表示：“中國IC設計產業(yè)已走出萌芽狀態(tài)，進入青春期。我們的調查結果顯示，在本土IC設計公司中，已成立5至10年的占40%，10年以上的亦占34%。如今，中國已是全球第三大芯片設計中心，2012銷售額達到621.68億元人民幣。IC設計領域一直是中國半導體產業(yè)增長最快速的領域，其在全行業(yè)所占的比重逐年提升。”
過去我們認為，中國IC設計產業(yè)處于萌芽期，幼年期。但在今年的調查結果出來后，我們認為本土IC設計產業(yè)已經正式進入青春期。這一觀點，由在頒獎活動現場的業(yè)界大佬圓桌論壇上由本刊總分析師Yorbe Zhang提出，同時也獲得了眾多嘉賓的認可。
中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍教授“青春斯”的表示基本準確。他指出，目前中國半導體行業(yè)的制造、設計和封測三個環(huán)節(jié)，與國外先進水平還有一定的差距，但是差距最大的是封裝，平均差距是6年，制造相差兩年半，而設計的差距最小，大概有10到12個月。
而另一位嘉賓ARM 大中華區(qū)總裁吳雄昂則也表示認可，同時他還指出在某些IC設計的領域，已經是“青年期”。“在SoC、AP和高端處理器領域，中國IC設計業(yè)已經進入青春期。進入青春期就意味著有更多的資本去折騰。我認為，趁著現在折騰得起，要趕快多折騰。像華為海思這樣的企業(yè)，就更加成熟，他們的某些IC的設計已經處在世界領先的水平。”
在這些企業(yè)進入青春期以后，應該是更多地減少對“父母”的依賴，在市場上尋找機會自食其力。事實上，目前中國IC設計公司能夠“自食其力”的企業(yè)已經越來越多，并且獨立生存的能力也越來越強。中國芯在通信IC、消費類芯片、工業(yè)、醫(yī)療、汽車電子和測試測量領域都有建樹。
與去年相比，有更多的本土IC設計公司選擇進入消費電子。相比去年的50%的高比例，今年的調查顯示更是高達60%的公司目標市場是消費電子。這既說明中國IC設計公司緊貼中國的市場，同時也側面反應出越來越多的IC設計企業(yè)選擇在“脫離父母”支持的市場領域求得生機。
另外一點印證是本土IC采用的制程工藝數據。調查數據顯示，24%的回復公司在數字IC設計中，采用先進45納米及以下工藝技術，與2012年的12%相比翻了一倍。這些IC的代工制造，既可以在臺灣晶圓廠商在實現，也可以選擇在中芯國際等國內代工廠來完成。對先進工藝的選擇，既反印了本土IC設計公司的實際設計能力水平，也還反印出本土IC設計公司在市場上的真實競爭實力。
當然，本土IC設計公司也還有很多缺點，例如在自有IP上的不足導致產品的市場同質化競爭，模擬IC的工藝設計與制造進步緩慢等問題。如果實現解決眼下生存問題與企業(yè)長遠發(fā)展問題的矛盾，恐怕是處于青春期的中國IC設計業(yè)者們要共同面對的新問題。
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