TD-LTE時代來臨將開啟半導體廠商間較勁的新戰(zhàn)場。中國大陸工信部即將發(fā)放中國大陸三大電信商--中國移動、中國電信、中國聯(lián)通TD-LTE牌照，目前已可見叁大電信商無不卯足全力采購設備，其中，以中國移動的動作最為積極。

基帶芯片商助陣　中移動TD-LTE攻勢猛

為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA芯片方案不足而導致發(fā)展受阻，中國移動已積極拉攏手機基帶芯片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）、聯(lián)發(fā)科、展訊及聯(lián)芯等業(yè)者，皆已發(fā)布相關解決方案并陸續(xù)導入量產，成為中國移動沖刺4G市場的有力后盾。

拓墣產業(yè)研究所上海子公司研究員徐奕斐表示，在3G時代，由于國際IC設計大廠一開始并不重視TD-SCDMA芯片研發(fā)，導致中國移動3G芯片供應來源有限，使得手機種類不夠豐富而流失客戶。中國移動為避免在TD-LTE時代重蹈覆轍，遂拉攏高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、中興、聯(lián)芯、展訊等芯片大廠，以確保TD-LTE芯片供貨無虞，有望于TD-LTE市場重現(xiàn)2G時代威風。

值得一提的是，上述與中國移動合作的廠商中，除高通與聯(lián)發(fā)科已采用28奈米制程節(jié)點量產多頻多模LTE芯片，展訊、Marvell、聯(lián)芯等多家廠商也將跟進，欲以高介電質金屬閘極（HKMG）制程降低芯片功耗，其中，展迅及Marvell預計量產時間為今年第四季，而聯(lián)芯則預定于明年第一季追上進度。

除積極與芯片大廠建立TD-LTE芯片供應關係外，中國移動亦已針對終端產品進行大規(guī)模集中采購，而首兩次的集采招標已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客戶端/用戶端設備（Customer Premise Equipment， CPE）等網通產品。業(yè)界預估在中國政府發(fā)照前，該公司將再啟動一波終端集采，而2014年開始，中國移動集采重點將由網通設備轉向手機。

根據TD產業(yè)聯(lián)盟研究報告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手機數量將大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家廠商發(fā)表二十九款TD-LTE智慧型手機。預計今年第叁季將再有十一款TD-LTE手機在中國大陸上市，另外六款在日本上市。除智慧型手機外，其他包括數據卡、CPE、MiFi、平板電腦等TD-LTE終端產品，累計出貨量也已超過四百萬臺，整體TD-LTE市場產值正急遽攀升。