三中全會(huì)全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括:1)“推進(jìn)應(yīng)用型技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)市場(chǎng)化、企業(yè)化改革”,2)整合科技規(guī)劃和資源,完善政府對(duì)基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性科學(xué)研究和共性技術(shù)研究的支持機(jī)制。我們認(rèn)為,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體是IT領(lǐng)域中具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。中國(guó)2012年進(jìn)口芯片約1650億美元,超過了進(jìn)口石油的1200億美元;一條22nm先進(jìn)制程的半導(dǎo)體代工廠已經(jīng)高達(dá)100-120億美元,先進(jìn)代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到臺(tái)積電等全球3-4家廠商手中,DRAM也僅剩下三星、Hynix和Micron三家,近期DRAM價(jià)格暴漲已經(jīng)傷及整個(gè)中國(guó)PC和手機(jī)產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)直接關(guān)系到國(guó)家安全,去IOE只是在軟件層面,而對(duì)國(guó)家安全影響更廣泛的核心半導(dǎo)體芯片(計(jì)算機(jī)、通信、存儲(chǔ)芯片)中國(guó)絕大部分依賴進(jìn)口。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期。與過去相比,新的機(jī)會(huì)來自于:1)出于資本開支和技術(shù)瓶頸的壓力,半導(dǎo)體制程的升級(jí)速度已經(jīng)放緩,資本相對(duì)于技術(shù)的重要性明顯提升;2)可以獲得ARM核心的支持,展開計(jì)算芯片的二次開發(fā);3)TD-LTE是一次全產(chǎn)業(yè)鏈練兵的機(jī)會(huì);4)中國(guó)IC設(shè)計(jì)已不弱,2013年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)收入增速近30%(全球僅6%),產(chǎn)業(yè)規(guī)模(占全球17%)世界第三,華為海思2013年收入有望超過100億元,躋身全球半導(dǎo)體營(yíng)收的第13位,全球TOP前30名已有3-4家中國(guó)企業(yè);4)在這樣的背景下,國(guó)務(wù)院副總理馬凱近期在杭州發(fā)表了加大扶持半導(dǎo)體行業(yè)的重要講話,我們因此預(yù)計(jì)近期國(guó)家會(huì)有重大的產(chǎn)業(yè)政策出臺(tái),有望拉動(dòng)上千億的政府投資。

市場(chǎng)可能簡(jiǎn)單理解為芯片國(guó)產(chǎn)化的機(jī)會(huì),我們認(rèn)為半導(dǎo)體是一個(gè)上下游緊密結(jié)合的行業(yè),產(chǎn)業(yè)突破必須依賴各個(gè)環(huán)節(jié)整體提升,可能的機(jī)會(huì)包括:1)政府投入最大的可能是芯片制造,這是行業(yè)最大的瓶頸,上游設(shè)備和材料供應(yīng)商直接受益;2)扶持自主通用芯片設(shè)計(jì),可能的政策包括產(chǎn)業(yè)基金、研發(fā)補(bǔ)貼和市場(chǎng)保護(hù);3)以芯片制造帶動(dòng)封裝測(cè)試的提升;4)推動(dòng)國(guó)有半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源整合和員工持股。

我們認(rèn)為隨著政策和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的共振,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)或出現(xiàn)基本面的趨勢(shì)性機(jī)會(huì),可能直接受益的A股股票包括:同方國(guó)芯(民用+軍用IC)、上海貝嶺(CEC唯一的半導(dǎo)體資本平臺(tái))、七星電子(半導(dǎo)體設(shè)備)、上海新陽(半導(dǎo)體化學(xué)品)、長(zhǎng)電科技(封測(cè)龍頭,與中芯國(guó)際有緊密合作,直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起),華天科技(TSV先進(jìn)封裝,WLC攝像頭)、蘇州固鍀(封測(cè),MEMS)。