“老大”也有“煩惱”

高通，1985年成立的一家美國公司，現(xiàn)已成為移動芯片領域當之無愧的老大，相當于服務器、PC芯片領域的英特爾。在移動互聯(lián)網的時代，移動芯片市場的競爭前所未有的激烈，以至于作為“老大”的高通也有不少“煩惱”。

那些“不靠譜”的“盟友”

移動芯片的“核戰(zhàn)爭”最先由高通發(fā)起，從單核快速演進到四核，這迫使老對手德州儀器放棄了手機和平板市場。之后高通通過和Google、Microsoft等巨頭的合作更牢固地綁定了手機品牌，快速結束“核戰(zhàn)爭”轉而以全面且優(yōu)秀的功能向消費者討好。

高通雖好，也需要及時應對市場變局。近年來不斷曝光的消息顯示，三星、蘋果等頂級手機品牌在芯片供應層面有自己的打算。

iPhone一直使用蘋果自己的“A系列”處理器，在剛剛發(fā)布的5S上，蘋果引入了64位技術。為蘋果代工處理器的三星在大部分Galaxy和Note上使用自家的“獵戶座”處理器，今年發(fā)布的Galaxy S4引入了8核處理器這個“新標桿”。

而放眼整個市場蘋果、三星、華為均有自己的移動CPU，LG馬上也會加入這個行列。眼見著這些昔日的“盟友”慢慢離去，這位大哥的心里便著急起來。

昔日“江湖小混混”功力倍增，欲與大哥一絕高下

以山寨起家的中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科，現(xiàn)已練就一身好武藝，準備與行業(yè)大哥高通一決高下。價格上，相較于高通，聯(lián)發(fā)科的產品一般便宜30%—50%，所以被中低端移動終端廣為采用；在發(fā)展勢頭上，聯(lián)發(fā)科技7～9月期的合并銷售額同比增長了32%，增至390億臺幣，創(chuàng)歷史新高，純利潤也同比大增了71%，達84億臺幣，表現(xiàn)尤為堅挺；在中國大陸移動芯片市場份額上，聯(lián)發(fā)科緊追高通位列榜眼。另外，前不久由這位小弟挑起的“八核戰(zhàn)爭”，著實挑高了高通的神經。

新的戰(zhàn)略計劃

1.布局中低端市場：高通表示，中國運營商明年將普遍開啟4G LTE網絡，這將是他們明年的主要開拓對象，此外，還會將產品策略向低端芯片傾斜，開發(fā)出更多低價芯片。

2.或有意進入終端市場：高通CEO保羅·雅各布（Paul Jacobs）則表示透露出高通曾有意參與競購黑莓的部分資產。我們無法知曉高通此舉真實的意圖，但就當前的大環(huán)境來看，也不能排除這種可能性。