行政院經(jīng)建會表示，近年來政府積極推動半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備自制率提升，除協(xié)助使用端廠商降低成本外，亦提升設(shè)備商技術(shù)，使整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系更加健全，以增加產(chǎn)業(yè)競爭力。政府將持續(xù)集成產(chǎn)學(xué)研之設(shè)備研發(fā)能量，致力推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型升級。

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃，無論是芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝測試等，均占全球重要地位，尤其是臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)于專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域長期領(lǐng)先，合計市占率更超過五成以上，已創(chuàng)造成功營運模式。

依國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International)今(102)年9月3日發(fā)表報告，今年我國半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將達到104億美元，相較于全球市場總規(guī)模363億美元，我國即占28.7%，超過美國(約80億美元)及韓國(約70億美元)之水平。顯然，臺灣是全球最重要之半導(dǎo)體設(shè)備市場。

經(jīng)建會指出，臺積電等企業(yè)之資本支出，其中約有8成系用于半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備。國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖然有大量需求，然因國內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展中階段，是以絕大部分之市場均拱手讓人。整體而言，我國101年半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備產(chǎn)值約為新臺幣213億元，設(shè)備自制率則約為一成左右。由于本土設(shè)備商多僅具備后段封裝測試設(shè)備技術(shù)，晶圓廠所需關(guān)鍵設(shè)備之自制率始終無法提升，僅有漢微科(3658)等少數(shù)廠商在晶圓前段制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)具競爭力，故本土設(shè)備商在短期內(nèi)仍難有大幅成長。

經(jīng)建會表示，由于半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展密不可分，為強化整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈布局，我國必須積極發(fā)展相關(guān)技術(shù)。惟因國外現(xiàn)有領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者于其各自專注之領(lǐng)域均享有極大優(yōu)勢，對國內(nèi)設(shè)備商而言，市場進入門檻仍相當高。然而臺灣為全球最重要之市場，便于設(shè)備商就近與客戶合作研發(fā)并提供后續(xù)服務(wù)，且國內(nèi)市場需求長期大于國內(nèi)產(chǎn)值，意味著國內(nèi)市場仍具開發(fā)潛力。國內(nèi)相關(guān)理工領(lǐng)域人才資源豐沛，應(yīng)有利于設(shè)備商與臺積電及聯(lián)電等領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者共同定義新世代制程技術(shù)藍圖，以搶奪市場先機。

在18寸晶圓廠設(shè)備方面，盡管多數(shù)設(shè)備商于現(xiàn)階段并不熱衷于開發(fā)相關(guān)設(shè)備，市場趨勢尚未明朗化，然而晶圓代工業(yè)者一旦啟動新世代晶圓廠建廠投資，則勢必要重新進行設(shè)備評估、驗證及導(dǎo)入，并使市場進行洗牌；盡管進入門檻極高，然而對目前市占率仍低之國內(nèi)業(yè)者而言，必須緊抓此波機會，將來才有機會競逐商機。

有監(jiān)于此，經(jīng)濟部自99年起，更積極辦理「推動半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計畫」，訂定設(shè)備本土化目標，未來仍將擴大推動；預(yù)計4年內(nèi)將投入新臺幣3.3億元經(jīng)費，以協(xié)助國內(nèi)設(shè)備商提升研發(fā)實力及營運規(guī)模。