摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈指出，大陸智能手機(jī)成長(zhǎng)雖已進(jìn)入高原期，但相對(duì)于聯(lián)發(fā)科過(guò)去在功能性手機(jī)芯片單季出貨高峰1.5億套相比，目前單季智能手機(jī)芯片6,500萬(wàn)套的出貨量仍低，保守預(yù)估可達(dá)2億套，有2倍成長(zhǎng)空間。

呂家璈是2013年機(jī)構(gòu)投資人雜志票選亞太區(qū)最佳半導(dǎo)體分析師，也是首度接受媒體專(zhuān)訪，以下是專(zhuān)訪紀(jì)要：

問(wèn)：如何看晶圓代工產(chǎn)業(yè)在高階制程的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)？

答：不管是先前的聯(lián)電或三星，或現(xiàn)在的三星、英特爾、全球晶圓，技術(shù)制程短期內(nèi)要追上臺(tái)積電的可能性非常低，尤其是專(zhuān)供高階制程的三星與英特爾，只要與IC設(shè)計(jì)與終端客戶(hù)之間存在著利益沖突關(guān)系，對(duì)臺(tái)積電領(lǐng)先地位的威脅就會(huì)打折扣。

問(wèn)：臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先有目共睹，有其他風(fēng)險(xiǎn)嗎？

答：我覺(jué)得短期內(nèi)臺(tái)積電最大變數(shù)反倒不是高階制程這一塊，而是明年28與40奈米會(huì)面臨更多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手搶食訂單，畢竟28與40奈米需求還是很強(qiáng)勁，但嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，這是制程循環(huán)周期下的必然結(jié)果。

臺(tái)積電在2002至2007年這段期間也做得很好，但股價(jià)并沒(méi)有很強(qiáng)的表現(xiàn)，主要是因?yàn)镻C產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有太顯著的成長(zhǎng)，等到2007年蘋(píng)果推出iPhone、帶動(dòng)行動(dòng)裝置熱潮后才有較佳表現(xiàn)，因此，客戶(hù)是否有成長(zhǎng)性，才是股價(jià)上漲的動(dòng)力。

問(wèn)：大陸智能手機(jī)成長(zhǎng)已開(kāi)始進(jìn)入高原期，如何觀察聯(lián)發(fā)科未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能？

答：目前大陸智能手機(jī)普及率已達(dá)50％至60％，確實(shí)有進(jìn)入高原期的跡象，但海外市場(chǎng)依舊龐大，且未來(lái)發(fā)展會(huì)和大陸一樣，這些都是聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)。

舉例來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科先前在功能性手機(jī)時(shí)代的單季出貨高峰約1.5億套，其中海外市場(chǎng)比重占70％至80％，以第二季智能手機(jī)芯片出貨約6,500萬(wàn)套來(lái)看，顯然未來(lái)還有很大的成長(zhǎng)空間，由于智能手機(jī)芯片應(yīng)用范圍還可延伸至平板電腦，因此，聯(lián)發(fā)科未來(lái)單季出貨要達(dá)2億套并不是問(wèn)題，預(yù)估有2倍成長(zhǎng)空間。

問(wèn)：如何看手機(jī)芯片雙雄未來(lái)的競(jìng)合態(tài)勢(shì)？

答：未來(lái)高通與聯(lián)發(fā)科的交戰(zhàn)會(huì)延伸到4G LTE芯片，雖然高通在LTE產(chǎn)品的技術(shù)暫居領(lǐng)先，至少可以享有初期的溢價(jià)（premium）優(yōu)勢(shì)，但聯(lián)發(fā)科很快就會(huì)追上來(lái)，雙方差距會(huì)逐步縮小，只是3G轉(zhuǎn)4G畢竟和2G轉(zhuǎn)3G所引發(fā)的市場(chǎng)效果不太一樣，對(duì)聯(lián)發(fā)科而言，如何將3G市場(chǎng)規(guī)模效應(yīng)極大化才是關(guān)鍵。