智能終端及其零組件的創(chuàng)新，過去體現(xiàn)在手機和平板等產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展方面，現(xiàn)階段已經(jīng)呈現(xiàn)出，體感和可穿戴設(shè)備，以及智能家居和汽車電子等方面深入發(fā)展的趨勢。伴隨Q2和Q3傳統(tǒng)零組件旺季的到來，傳統(tǒng)智能終端將迎來明顯需求拐點，蘋果、三星、華為、聯(lián)想和小米等高成長品牌供應(yīng)鏈值得長期深入關(guān)注，與此同時，可穿戴、智能家居和汽車電子等新興領(lǐng)域中，現(xiàn)有出色的智能終端零件和組件廠商，亦會憑借技術(shù)和市場積累，以及客戶粘性帶來的先發(fā)優(yōu)勢，成為受益最明顯的供應(yīng)群體。整體上，硬件的創(chuàng)新必將從豐富娛樂方式，到能源管理，再到網(wǎng)絡(luò)化智能控制等方向上發(fā)展。

半導(dǎo)體領(lǐng)域，或?qū)⑹芤娈a(chǎn)業(yè)成熟和國家未來持續(xù)支持，構(gòu)建設(shè)計/制造/封測全產(chǎn)業(yè)鏈綜合國際競爭力。未來大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進入高速發(fā)展通道，從消費，到通信，再到工業(yè)電子，逐步擺脫國外企業(yè)制約，走獨立自主創(chuàng)新的發(fā)展路線。

設(shè)計，貼近用戶需求，創(chuàng)新保持高產(chǎn)品附加值；制造，未來延續(xù)高投入和高產(chǎn)出特點，20nm/28nm逐步成為主流高端產(chǎn)能，14nm/16nmFinFET加速試產(chǎn)落地；封裝，倒裝和Sip等將是未來高集成度芯片所需的主流封裝體系，Bumping等核心中道工序建設(shè)將是發(fā)展趨勢之一，具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將率先受益。

LED領(lǐng)域，需求依舊旺盛，2014年必將是照明領(lǐng)域高速發(fā)展和兼并重組頻繁發(fā)生的關(guān)鍵年份，對行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級和有序競爭提供良好的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。2014年全球LED球泡燈需求數(shù)量將成長86%，而LED燈管需求數(shù)量增長率則達到89%。

移動互聯(lián)網(wǎng)持續(xù)進行模式創(chuàng)新，不論是App分發(fā)，還是手游、視頻和即時聊天工具的內(nèi)容，以及電商和支付等生活圈的逐步建立，都體現(xiàn)出模式創(chuàng)新的優(yōu)勢。

互聯(lián)網(wǎng)運營的核心理念，亦將逐步被硬件公司接受和運用，在硬件功能的基礎(chǔ)上豐富承載的內(nèi)容，跨界和行業(yè)融合型業(yè)務(wù)必將層出不窮。仍然建議關(guān)注移動支付、渠道構(gòu)建和內(nèi)容開發(fā)相關(guān)的企業(yè)。

重點推薦個股：

金屬結(jié)構(gòu)件：長盈精密（300115）；觸摸屏：歐菲光（002456）、宇順電子（002289）和長信科技（300088）；鋰電池：欣旺達（300207）；天線：信維通信（300136）；LED行業(yè)：三安光電（600703）和長方照明（300301）；半導(dǎo)體：長電科技（600584）；移動互聯(lián)網(wǎng)金融：新大陸（000997）、證通電子（002197）和石基信息（002153）。

特別推薦個股：漢鼎股份（300300）風險提示

全球宏觀經(jīng)濟惡化，全球電子產(chǎn)品需求不達預(yù)期的風險